中芯國際7月16日正式科創(chuàng)板上市！

  ICC訊  14日晚間，中芯國際公告稱，公司股票將于2020年7月16日在上海證券交易所科創(chuàng)板上市。

  至此，中芯國際歷時44天的“科創(chuàng)板大闖關(guān)”終于告一段落，帶給市場的，除了一個半月走完上市全流程的記錄外，還有對公司與其產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)半導(dǎo)體公司，在A股未來走勢的遐想。

  中芯國際這次登陸科創(chuàng)板曾多次創(chuàng)出速度紀(jì)錄。從6月1日申報獲得受理，到6月4日開始接受問詢，再到6月7日“交卷”給出回復(fù)，直至6月19日上會通過，每一步都創(chuàng)造了新紀(jì)錄。與此同時，中芯國際計劃在科創(chuàng)板融資200億元，也成為科創(chuàng)板迄今為止的最大融資規(guī)模紀(jì)錄。

  中芯國際及其控股子公司是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地技術(shù)最先進(jìn)、配套最完善、規(guī)模最大、跨國經(jīng)營的集成電路制造企業(yè)集團(tuán)，提供0.35微米到14納米不同技術(shù)節(jié)點(diǎn)的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。