ICC訊 最近,美國(guó)修改了出口管制規(guī)定,限制使用美國(guó)芯片制造設(shè)備的外國(guó)企業(yè)向華為供貨,隨著美國(guó)對(duì)華為的打壓再度升級(jí),作為全球第一大芯片代工巨頭的臺(tái)積電也被推向風(fēng)口浪尖,而在這關(guān)鍵時(shí)期,臺(tái)積電將投資120億美元在美國(guó)建設(shè)5nm的芯片工廠,真的是出乎人預(yù)料。
一直以來(lái),華為都是臺(tái)積電最大的客戶之一,目前讓華為為難的一點(diǎn)是,華為依賴(lài)于臺(tái)積電的7nm和5nm芯片制造工藝,而作為中國(guó)大陸最先進(jìn)的芯片代工廠的中芯國(guó)際,只能量產(chǎn)14nm芯片,實(shí)現(xiàn)7nm量產(chǎn)還需要一定的時(shí)間。
那么,臺(tái)積電的實(shí)力到底有多強(qiáng)?中芯國(guó)際是否有可能趕超臺(tái)積電呢?
和臺(tái)積電相比,中芯國(guó)際過(guò)去最大的短板就是缺少訂單,由于接觸不到先進(jìn)工藝的訂單,導(dǎo)致中芯國(guó)際的研發(fā)成本一直提不上來(lái),所以直到今天中芯國(guó)際也只是掌握了14nm工藝,而作為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的臺(tái)積電已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)5nm工藝,差距有整整四代之遠(yuǎn)。
隨著華為與臺(tái)積電的合作被打破,華為不得不將產(chǎn)能轉(zhuǎn)到國(guó)內(nèi),中芯國(guó)際就是新的合作伙伴。前些時(shí)候華為委托中芯國(guó)際推出的麒麟710A芯片已經(jīng)搭載在了手機(jī)上,雖然只是14nm工藝,但這就好比書(shū)法和雕刻一樣,是給中芯國(guó)際反復(fù)練習(xí)的機(jī)會(huì)。
從芯片技術(shù)上看,目前中芯國(guó)際還未能實(shí)現(xiàn)7nm芯片的量產(chǎn),臺(tái)積電已實(shí)現(xiàn)了5nm芯片的量產(chǎn),可見(jiàn)差距還比較大,雖然中芯國(guó)際有生產(chǎn)能力,但同時(shí)也需要擁有更先進(jìn)的設(shè)備,才能更好的發(fā)展起來(lái)。臺(tái)積電起步比中芯國(guó)際早,自然研發(fā)技術(shù)會(huì)快一步,去年,臺(tái)積電在技術(shù)研發(fā)上投資了150億美元,而中芯國(guó)際才20億美元。
最近國(guó)家隊(duì)大力扶持中芯國(guó)際,投入資金近200億元,但僅靠資金支持還不能追趕上臺(tái)積電,還得加大研發(fā)力度、投入資金以及重視人才,中芯國(guó)際還是有可能追上臺(tái)積電的,只是時(shí)間上的問(wèn)題。雖然中國(guó)現(xiàn)在半導(dǎo)體行業(yè)遭到限制,往好處想,反而會(huì)迎來(lái)快速發(fā)展的機(jī)遇。