ICC訊 隨著美國“禁令”逐漸生效,華為的處境變得越發(fā)的艱難。5月中旬的時候美國開始對華為芯片的打壓,麒麟芯片部門面臨“難產(chǎn)”,如果沒有了麒麟芯片,華為的手機就失去了競爭力,市場份額恐怕會跌到谷底,在外界看來,華為芯片正面臨最大的危機。
近幾年華為手機的年出貨量都超過了兩億,可以看出華為對芯片的需求量是無比巨大的,對于臺積電而言,是僅次于蘋果的第二大客戶,所以臺積電也很難割舍華為的訂單。臺積電正積極地幫助華為度過難關(guān),將產(chǎn)能協(xié)調(diào)給華為使用,幫華為爭取足夠的時間來應對“禁令”,這也是臺積電能做到的極限了。
如果華為沒有有效的芯片代工途徑,那么擺在華為面前的就只剩下兩條路,一個是購買聯(lián)發(fā)科的芯片,另一個是購買高通的芯片。聯(lián)發(fā)科在5G時代突然有了崛起的苗頭,許多國產(chǎn)手機廠商都與聯(lián)發(fā)科展開了合作,而華為也一直以來都與聯(lián)發(fā)科保持合作,不過使用的都是中低端芯片,如果華為真的要選擇聯(lián)發(fā)科的高端芯片,恐怕在高端市場上很難站住腳跟。
另一條路的高通可能可以幫助到華為,近日華為和高通之間的關(guān)系也出現(xiàn)了變化。高通正式官宣,與華為和解了,華為答應補繳18億美元(折合人民幣126億元)的專利費。這一消息的傳來,引起了外界的猜想,華為可以通過購買高通的芯片來解決自己的斷供難題,高通的芯片也可以滿足華為旗艦產(chǎn)品的需求。
其實華為購買高通產(chǎn)品也沒有什么不妥,目前安卓市場上也僅有高通的芯片可以用來替換,如果麒麟芯片真的找不到代工廠來生產(chǎn),高通可能會是最好的選擇。如今華為與高通和解,也是給未來的合作創(chuàng)造了條件,不過華為芯片能不能翻身還是得打上一個問號。