恩納基8月28日啟動喬遷并舉辦半導(dǎo)體先進(jìn)封測技術(shù)研討會

  ICC訊 2018年以來，中美以半導(dǎo)體為核心的貿(mào)易終端，充分展示出半導(dǎo)體作為戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)的重要地位，2020年8月，國務(wù)院印發(fā)了《新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策》的通知，更是體現(xiàn)了國家堅(jiān)決發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的決心與力度。半導(dǎo)體作為國家戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)迎來了發(fā)展的關(guān)鍵期。創(chuàng)新、開發(fā)、綠色、融合是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向，而半導(dǎo)體封測與裝備是產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié)，也將迎來重大發(fā)展機(jī)遇。

  過去四年，恩納基的業(yè)務(wù)與團(tuán)隊(duì)規(guī)模都取得了令人矚目的增長。隨著公司全新智造中心與管理中心的啟用，公司將進(jìn)一步著力技術(shù)創(chuàng)新與效率革新。未來，恩納基將繼續(xù)扎根無錫、扎根梁溪區(qū)，為我國半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)自己的力量。為了促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展，推動產(chǎn)業(yè)鏈的開放與融合。恩納基在江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會與梁溪區(qū)人民政府指導(dǎo)下，將于2020年8月28日召開“半導(dǎo)體先進(jìn)封測技術(shù)研討會暨恩納基喬遷儀式”。

  本次會議以“觸動智能、探索未來”為主題，將邀請政府領(lǐng)導(dǎo)及業(yè)界知名專家學(xué)者對半導(dǎo)體先進(jìn)封裝工藝技術(shù)、半導(dǎo)體封裝裝備技術(shù)、第三代半導(dǎo)體等行業(yè)熱點(diǎn)問題進(jìn)行研討并對集成電路產(chǎn)業(yè)新政進(jìn)行深度解讀。