TrendForce估第三季全球晶圓代工產(chǎn)值年增14%

  ICC訊 根據(jù)TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新調(diào)研結(jié)果顯示，由于年底為歐美消費(fèi)旺季，加上中國(guó)十一長(zhǎng)假及雙11促銷活動(dòng)，帶動(dòng)下游客戶端拉貨動(dòng)能旺盛，使晶圓代工產(chǎn)能與需求連帶穩(wěn)定提升，預(yù)估第三季全球晶圓代工業(yè)者營(yíng)收將成長(zhǎng)14%。

  臺(tái)積電(TSMC) 2020年第三季營(yíng)收年成長(zhǎng)預(yù)估21%，營(yíng)收主力為7nm制程，受惠于5G建設(shè)持續(xù)部署、高效能運(yùn)算和遠(yuǎn)距辦公教學(xué)的CPU、GPU等強(qiáng)勁需求，產(chǎn)能維持滿載;而5nm制程在2020年第三季開始計(jì)入營(yíng)收，在全年度臺(tái)積電5nm營(yíng)收占比以8%為目標(biāo)的情況下，預(yù)計(jì)第三季5nm營(yíng)收占比將達(dá)16%。

  三星(Samsung)今年雖然受到旗艦手機(jī)S20系列銷售下滑影響，使其調(diào)整自家AP的晶圓代工業(yè)務(wù)量;然而客戶止防晶片斷料的庫(kù)存儲(chǔ)備的心態(tài)，帶動(dòng)其他晶圓代工業(yè)務(wù)成長(zhǎng)，推估第三季營(yíng)收年成長(zhǎng)約4%。而格羅方得(GlobalFoundries)在2019年分別出售8吋、12吋晶圓廠，且受車用晶片需求衰退影響，其第三季營(yíng)收表現(xiàn)不如預(yù)期，年減3%。

  聯(lián)電(UMC)因大尺寸面板DDI、PMIC需求上升，推估8吋晶圓產(chǎn)能吃緊狀況可能持續(xù)到2021年，目前透過調(diào)漲部分代工價(jià)格的策略，將有助于推升其第三季整體營(yíng)收，年成長(zhǎng)可望達(dá)23%。中芯國(guó)際(SMIC)九成以上收入來自14nm、28nm以上的成熟制程產(chǎn)品，由于2019年的基期較低，預(yù)估2020年第三季營(yíng)收年增率將達(dá)16%，然仍須持續(xù)關(guān)注華為寬限期(2020年9月15日)后，其14nm的接單情況。

  高塔半導(dǎo)體(TowerJazz)致力于發(fā)展RF-SOI與SiGe，第三季8吋產(chǎn)能利用率估計(jì)將維持近70%，而12吋產(chǎn)能也正持續(xù)擴(kuò)增，預(yù)估2020年第三季營(yíng)收年成長(zhǎng)約3%。力積電(PSMC)晶圓代工業(yè)務(wù)持續(xù)擴(kuò)展，DDI、TDDI、CIS、PMIC、功率離散元件(MOSFET、IGBT)等代工需求增加，透過調(diào)升代工價(jià)格與提高產(chǎn)能利用率，其第三季營(yíng)收年成長(zhǎng)以26%為前十名之最。

  世界先進(jìn)(VIS)因新加坡廠加入營(yíng)運(yùn)，帶動(dòng)晶圓出貨增加;加上大尺寸DDI、PMIC需求大幅成長(zhǎng)，在8吋產(chǎn)能滿載之下，預(yù)估第三季營(yíng)收年成長(zhǎng)可達(dá)21% 。華虹半導(dǎo)體(Hua Hong)產(chǎn)品類別中，以長(zhǎng)期占六成以上的消費(fèi)電子最大宗，其中又以中低階手機(jī)相關(guān)晶片產(chǎn)品為主。然因疫情導(dǎo)致營(yíng)收下滑，目前則采用降低平均售價(jià)并提升產(chǎn)能的營(yíng)運(yùn)策略，預(yù)估第三季營(yíng)收年減1%。

  受惠于市場(chǎng)CIS與DDI需求大量提升，東部高科(DB HiTek)產(chǎn)能滿載，目前不排除調(diào)漲代工價(jià)，將拉升其第三季整體營(yíng)收，年成長(zhǎng)率微幅上升2%。拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出，整體而言，雖然目前下游客戶端需求上升，仍需隨時(shí)關(guān)注其在大量拉貨后的庫(kù)存水位消化狀況，廠商密切掌握動(dòng)態(tài)，方可快速調(diào)整策略布局。