專訪敏芯半導(dǎo)體董事長張華 ：25G新產(chǎn)品進入多客戶認證 國產(chǎn)光芯片前景可期

  ICC訊 （編輯：Jane）2017年底，武漢敏芯半導(dǎo)體股份有限公司(以下簡稱：敏芯半導(dǎo)體)在中國光谷成立，作為一家專注于激光器和探測器芯片的高科技企業(yè)，公司迅速發(fā)展壯大，成長為國內(nèi)光通信芯片的代表企業(yè)之一。成立至今，敏芯半導(dǎo)體已經(jīng)成功推出了2.5G/10G/25G全系列激光器和探測器光芯片及封裝類產(chǎn)品。2020年，以5G和數(shù)據(jù)中心等為代表的新基建正在擴大投資與加速建設(shè)，三大運營商5G組網(wǎng)部署不斷推進，對芯片、器件提出了新的需求。迅速成長的國產(chǎn)光芯片公司敏芯半導(dǎo)體成為行業(yè)關(guān)注的焦點企業(yè)之一。近期，訊石對全系列光芯片供應(yīng)商武漢敏芯半導(dǎo)體股份有限公司董事長張華進行專訪，從張總的介紹中了解敏芯的發(fā)展歷程及現(xiàn)狀。

  從疫情震中快速復(fù)產(chǎn)到滿負荷運轉(zhuǎn)

  張總向訊石介紹到，2020第一季度，處于疫情震中武漢的大部分光通信企業(yè)受到?jīng)_擊，面臨生產(chǎn)停滯的局面。4月，疫情防控形勢逐步好轉(zhuǎn)，武漢企業(yè)陸續(xù)從停擺的狀態(tài)恢復(fù)，敏芯半導(dǎo)體也在克服重重困難后全面復(fù)工。5月，公司產(chǎn)能達到滿載運轉(zhuǎn)狀態(tài)。隨著5G的加快部署，前傳光模塊需求增加帶動敏芯半導(dǎo)體業(yè)績增長，公司庫存快速消耗。到目前為止,公司的生產(chǎn)經(jīng)營狀況穩(wěn)定,已經(jīng)完全擺脫了疫情帶來的不利影響。從整體行業(yè)來看，光通信市場在第一季度疫情期間的訂單積壓嚴重，到第二季度需求得到快速釋放，產(chǎn)業(yè)鏈上下游快速發(fā)展。第二季度的爆發(fā)式需求導(dǎo)致市場出現(xiàn)囤貨現(xiàn)象，市場進入三季度后有放緩跡象，5G用光芯片需求的增長暫時被一定程度抑制。

  上游需求快速響應(yīng) 25G MWDM DFB進入客戶認證階段

  在無線網(wǎng)絡(luò)方面，中國移動與中國電信相繼提出MWDM、LWDM等5G前傳光模塊創(chuàng)新方案。敏芯半導(dǎo)體積極適應(yīng)不同方案之間的差異，快速消化5G光器件產(chǎn)業(yè)鏈對上游芯片公司的需求。近兩年，敏芯半導(dǎo)體陸續(xù)發(fā)布了包括針對CWDM、MWDM、LWDM方案在內(nèi)的25G DFB激光器系列芯片產(chǎn)品。敏芯半導(dǎo)體是行業(yè)首批發(fā)布對應(yīng)12波長 MWDM方案的25G激光器芯片系列的光芯片公司，到今年7月，在對MWDM方案的25G激光器芯片做了一系列驗證之后，敏芯半導(dǎo)體已經(jīng)能夠批量交付特性符合要求且高可靠性的產(chǎn)品，國內(nèi)多家主流光模塊公司已經(jīng)對敏芯半導(dǎo)體的25G MWDM DFB芯片啟動認證流程。

  5G 數(shù)據(jù)中心 PON 三大市場驅(qū)動公司前進

  從全球市場來看，國內(nèi)的5G建設(shè)進度“一馬當先”。在5G光模塊市場，由于光纖資源緊缺以及鋪設(shè)光纜成本較高，5G前傳三大運營商都提出了各自的解決方案，同樣是25G 速率的DFB芯片，不同的波長需求就達近20種，這一點與4G時代的需求差異很大。敏芯半導(dǎo)體采用芯片設(shè)計+外延代工+全套后段工藝的模式，這種生產(chǎn)模式有利于快速批量生產(chǎn)多個波長的激光器產(chǎn)品，適應(yīng)前傳建網(wǎng)趨勢變化。

  在數(shù)據(jù)中心市場方面，北美數(shù)據(jù)中心全面向400G方向發(fā)展，同時100G保有穩(wěn)定出貨量。國內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)巨頭拉動市場的快速發(fā)展，且多模需求大于單模光模塊，整體市場需求強勢。目前，敏芯半導(dǎo)體在數(shù)據(jù)中心主打產(chǎn)品為全套的25G DFB、4*25G PD光芯片方案，并且近期將在CIOE 2020推出50G PD。

  在4G無線市場方面，敏芯半導(dǎo)體穩(wěn)定出貨，針對4G應(yīng)用、點對點通信應(yīng)用還有長距離應(yīng)用方面的需求，公司主要提供全系列多波長10G DFB和10G EML產(chǎn)品予以支持。

  四大因素助推敏芯半導(dǎo)體快速成長

  張總稱敏芯半導(dǎo)體快速成長主要有以下幾個原因：一是，敏芯半導(dǎo)體成立方始，國產(chǎn)芯片市場大環(huán)境就發(fā)生了巨大變化，隨著我國通信設(shè)備商在核心器件與芯片領(lǐng)域被屢次限制，核心芯片自主可控的重要性進一步凸顯。在這一背景下，市場給予國產(chǎn)芯片更多機會與耐心，公司迎來了重要發(fā)展機遇期;二是，國家和產(chǎn)業(yè)界對芯片的關(guān)注度越來越高，資本市場對芯片投資力度加強，為芯片企業(yè)的快速成長和發(fā)展壯大提供了良好的環(huán)境;三是，目前通信市場正處于網(wǎng)絡(luò)升級換代的起點，無線網(wǎng)絡(luò)從4G向5G升級，固定接入網(wǎng)絡(luò)從GPON向10G PON升級，敏芯半導(dǎo)體面臨十年一遇的光芯片迭代機會;四是，敏芯半導(dǎo)體匯聚了一群專業(yè)的技術(shù)、市場及運營人才，以“做好每一顆光芯片，讓世界愛上中國芯”為企業(yè)使命，致力于解決中高端芯片長期依賴進口的瓶頸問題，上下一心，目標明確，努力打造民族光通信產(chǎn)業(yè)“中國芯”。

  機遇與挑戰(zhàn)并存 國產(chǎn)芯片前景可期

  以往國產(chǎn)芯片比較容易被貼上低端、可靠性差、質(zhì)量一般的標簽，現(xiàn)如今芯片受到了前所未有的重視，大環(huán)境發(fā)生了積極轉(zhuǎn)變，發(fā)展的機遇就在眼前，張總相信只要給予國產(chǎn)芯片企業(yè)充分的機會，我們就一定能以較快速度趕上國際主流芯片供應(yīng)商的步伐。尤其在光通信行業(yè)，中國擁有全球最齊全的器件產(chǎn)業(yè)鏈及最廣闊的市場，在如此有利的環(huán)境下，光芯片細分市場極有可能成為國產(chǎn)芯片領(lǐng)域強勢快速突破的代表。目前，國內(nèi)光芯片企業(yè)不少，激烈的市場競爭也會引起成本壓力，在機遇與挑戰(zhàn)并存的環(huán)境下，想在行業(yè)里充分成長，光芯片企業(yè)必須跑得快跑得穩(wěn)。訊石相信，敏芯半導(dǎo)體將一如既往地保持快速的發(fā)展步伐，為市場提供可靠的國產(chǎn)光芯片。