MRSI發(fā)布為硅光器件、協(xié)同封裝和晶圓級封裝提供亞微米級貼片解決方案

  ICC訊 在CIOE 2020，MRSI SYSTEMS將推出一款新產(chǎn)品，高速、靈活的0.5微米 MRSI-S-HVM 貼片機(jī)，為硅光器件，協(xié)同封裝的電子和光子芯片，以及晶圓級封裝應(yīng)用提供解決方案。

  這種先進(jìn)的貼片機(jī)是基于MRSI在生產(chǎn)應(yīng)用中證明的高速HVM貼片機(jī)平臺，適用于需要亞微米級最終精度的集成光子器件大規(guī)模制造。它不僅從HVM平臺繼承了采用多級并行處理的量產(chǎn)速度，同時也具有HVM的超級靈活性。在同一臺機(jī)器上，可用自動吸頭切換實現(xiàn)多芯片多產(chǎn)品的應(yīng)用，也同時具備共晶、環(huán)氧蘸膠和點(diǎn)膠等多種工藝。

  MRSI-S-HVM將靈活性提升到了一個新的水平，它具有在0.5微米和1.5微米兩種精度模式之間自動切換的能力。0.5微米模式使用實時對準(zhǔn)機(jī)制，利用Z軸上的力鍵合，以實現(xiàn)最佳的共面性和最終精度。對于倒裝鍵合，它可以通過識別芯片和基板鍵合表面的特征直接耦合。這不僅消除了客戶在晶圓制造過程中對芯片的頂部和底部制作校準(zhǔn)基準(zhǔn)的昂貴步驟，也消除了為了校準(zhǔn)芯片的頂部和底部表面而進(jìn)行的后續(xù)芯片貼合的額外校準(zhǔn)步驟。所有這些優(yōu)勢對于那些新興應(yīng)用的批量生產(chǎn)能力是必不可少的。

  MRSI-S-HVM貼片機(jī)可以進(jìn)行芯片到晶圓的貼片(CoW)。從III-V族晶圓中取出芯片，然后貼片到12英寸的硅片上， 貼片過程中還可以有XY橫向微移動。它還可以應(yīng)用于芯片到插入器的貼片 (CoI)和芯片到基板的貼片(CoS)。該設(shè)備有三種加熱方式可供選擇，包括高密度共晶鍵合的頂部加熱，底部加熱，以及MRSI專有的底部激光焊的解決方案，可以避免相鄰芯片的二次回流，提高UPH。

  Mycronic副總裁兼MRSI總經(jīng)理錢毅博士說：“這款新的亞微米貼片機(jī)系列產(chǎn)品，將再次加強(qiáng)MRSI在先進(jìn)光電子設(shè)備制造自動化領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)先地位。我們期待與客戶合作，幫助他們在不犧牲速度或靈活性的前提下，提升精度水平并擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模。“

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  周利民 博士

  MRSI 戰(zhàn)略營銷高級總監(jiān)

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  MRSI Systems

  Mycronic集團(tuán)旗下的MRSI Systems是全自動、高速、高精度、靈活多功能的貼片系統(tǒng)的領(lǐng)先制造商。我們?yōu)榧す馄鳌⑻綔y器、調(diào)制器、AOC、WDM/EML TO-Can、光收發(fā)器、LiDAR、VR/AR、傳感器和光學(xué)成像等產(chǎn)品的研發(fā)、小到中等批量生產(chǎn), 直至大批量生產(chǎn)提供“一站式”解決方案。 憑借30多年的行業(yè)經(jīng)驗和我們遍布全球的本地技術(shù)支持團(tuán)隊，我們?yōu)樗屑墑e的封裝提供最有效的系統(tǒng)和組裝解決方案，其中包括晶片芯片(CoW)、基板芯片(CoC)、PCB和管盒封裝。有關(guān)詳細(xì)信息，請訪問：www.mrsisystems.com

  Mycronic Group

  Mycronic Group是一家從事生產(chǎn)設(shè)備開發(fā)、制造和銷售的瑞典高科技公司，滿足電子行業(yè)高精度和靈活性的要求。Mycronic總部位于斯德哥爾摩北部的Taby，該集團(tuán)在中國、法國、德國、日本、新加坡、韓國、荷蘭、英國和美國均設(shè)有分公司。Mycronic (MYCR)在納斯達(dá)克斯德哥爾摩上市。網(wǎng)址：www.mycronic.com