MRSI發(fā)布為硅光器件、協(xié)同封裝和晶圓級封裝提供亞微米級貼片解決方案

  ICC訊 在CIOE 2020，MRSI SYSTEMS將推出一款新產(chǎn)品，高速、靈活的0.5微米 MRSI-S-HVM 貼片機，為硅光器件，協(xié)同封裝的電子和光子芯片，以及晶圓級封裝應用提供解決方案。

  這種先進的貼片機是基于MRSI在生產(chǎn)應用中證明的高速HVM貼片機平臺，適用于需要亞微米級最終精度的集成光子器件大規(guī)模制造。它不僅從HVM平臺繼承了采用多級并行處理的量產(chǎn)速度，同時也具有HVM的超級靈活性。在同一臺機器上，可用自動吸頭切換實現(xiàn)多芯片多產(chǎn)品的應用，也同時具備共晶、環(huán)氧蘸膠和點膠等多種工藝。

  MRSI-S-HVM將靈活性提升到了一個新的水平，它具有在0.5微米和1.5微米兩種精度模式之間自動切換的能力。0.5微米模式使用實時對準機制，利用Z軸上的力鍵合，以實現(xiàn)最佳的共面性和最終精度。對于倒裝鍵合，它可以通過識別芯片和基板鍵合表面的特征直接耦合。這不僅消除了客戶在晶圓制造過程中對芯片的頂部和底部制作校準基準的昂貴步驟，也消除了為了校準芯片的頂部和底部表面而進行的后續(xù)芯片貼合的額外校準步驟。所有這些優(yōu)勢對于那些新興應用的批量生產(chǎn)能力是必不可少的。

  MRSI-S-HVM貼片機可以進行芯片到晶圓的貼片(CoW)。從III-V族晶圓中取出芯片，然后貼片到12英寸的硅片上， 貼片過程中還可以有XY橫向微移動。它還可以應用于芯片到插入器的貼片 (CoI)和芯片到基板的貼片(CoS)。該設備有三種加熱方式可供選擇，包括高密度共晶鍵合的頂部加熱，底部加熱，以及MRSI專有的底部激光焊的解決方案，可以避免相鄰芯片的二次回流，提高UPH。

  Mycronic副總裁兼MRSI總經(jīng)理錢毅博士說：“這款新的亞微米貼片機系列產(chǎn)品，將再次加強MRSI在先進光電子設備制造自動化領域的行業(yè)領先地位。我們期待與客戶合作，幫助他們在不犧牲速度或靈活性的前提下，提升精度水平并擴大生產(chǎn)規(guī)模。“

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  周利民 博士

  MRSI 戰(zhàn)略營銷高級總監(jiān)

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  MRSI Systems

  Mycronic集團旗下的MRSI Systems是全自動、高速、高精度、靈活多功能的貼片系統(tǒng)的領先制造商。我們?yōu)榧す馄?、探測器、調(diào)制器、AOC、WDM/EML TO-Can、光收發(fā)器、LiDAR、VR/AR、傳感器和光學成像等產(chǎn)品的研發(fā)、小到中等批量生產(chǎn), 直至大批量生產(chǎn)提供“一站式”解決方案。 憑借30多年的行業(yè)經(jīng)驗和我們遍布全球的本地技術支持團隊，我們?yōu)樗屑墑e的封裝提供最有效的系統(tǒng)和組裝解決方案，其中包括晶片芯片(CoW)、基板芯片(CoC)、PCB和管盒封裝。有關詳細信息，請訪問：www.mrsisystems.com

  Mycronic Group

  Mycronic Group是一家從事生產(chǎn)設備開發(fā)、制造和銷售的瑞典高科技公司，滿足電子行業(yè)高精度和靈活性的要求。Mycronic總部位于斯德哥爾摩北部的Taby，該集團在中國、法國、德國、日本、新加坡、韓國、荷蘭、英國和美國均設有分公司。Mycronic (MYCR)在納斯達克斯德哥爾摩上市。網(wǎng)址：www.mycronic.com