專訪天孚通信王志弘：助力光子集成 打造高速光引擎代工平臺

  ICC訊 CIOE2020期間，光器件整體解決方案提供商蘇州天孚光通信股份有限公司(以下簡稱“天孚通信”) 在公司成立15周年之際，攜15條產品線成果精彩亮相CIOE，圍繞數據中心和5G無線應用，展示了垂直整合形成的多技術平臺和光器件整體解決方案。8月，天孚通信收購北極光電完成交割，本屆展會首次聯合子公司北極光電一起出展，重點展示其精密鍍膜、無源器件等一系列產品。天孚通信這一系列的整合，旨在打造高速光引擎代工平臺。利用展會契機，訊石記者對公司副總經理王志弘進行了現場的采訪。

天孚通信副總經理王志弘（左）接受訊石網采訪

  天孚通信副總經理王志弘先生向訊石介紹，公司八大產品解決方案，為客戶提供了最優(yōu)性價比的元器件選擇。本次展會，公司重點推出芯片封裝ODM業(yè)務。5G建設伊始，公司投資數千萬資金，配置了高精度日韓生產線，25G To-can芯片封裝月產能百萬只。上半年公司快速響應客戶需求，25GTO芯片封裝、OSA器件代工大批量交付。

  公司憑借高端無源器件的工藝積累和對下游客戶需求的深刻理解，進一步明確企業(yè)定位：業(yè)務不涉及光模塊，只為客戶提供光引擎ODM業(yè)務。發(fā)揮自身高精密研發(fā)制造優(yōu)勢，為客戶提供高質量、高良率的代工服務，在客戶產品開發(fā)的前沿階段，研發(fā)就深入參與產品的結構設計、代工溝通并共同制定標準，攜手客戶做更小型、更緊湊的產品，為量產堅實奠定基礎。

  隨著5G和數據中心等新基建加速建設，驅動光通信市場的迭代發(fā)展，光模塊內部空間迎來瓶頸，需要往高密度的集成化發(fā)展，其光電芯片貼裝將高度依賴封裝平臺的工程能力。為亟市場之所需，天孚通信于2020年宣告“面向5G及數據中心的高速光引擎投資建設項目”，總投資達7.86億元，該項目的股市募資在9月10日成功通過深交所批準，將使公司提升高速光引擎的產品研發(fā)和規(guī)模生產能力，為5G及數據中心的大規(guī)模建設對高速引擎的需求提供充足的保障。

  王總表示，天孚通信推出的光引擎代工制造服務將基于公司激光芯片和硅光芯片兩大平臺，在生產線上部署業(yè)界當前最高精度的貼合設備，同時公司在精密制造領域深厚積累，結合其他產品線的高度配合，使公司具備光引擎各類零部件的完整自給能力和材料精密尺寸的管控體系。天孚通信在光引擎代工細節(jié)上嚴格把控，不僅滿足客戶對高品質、高良率的要求，還可以幫助客戶節(jié)約總體成本。

  天孚通信15年在陶瓷、塑料、金屬、玻璃等基礎材料領域積累沉淀了多項全球領先的工藝技術，形成了 Mux/Demux 耦合制造技術、FA 光纖陣列設計制造技術、BOX 封裝制造技術、并行光學設計制造技術、光學元件鍍膜技術、納米級精密模具設計制造技術、金屬材料微米級制造技術、陶瓷材料成型燒結技術共八大技術和創(chuàng)新平臺。

  隨著5G基站建設，數據中心速率升級，大量的高速光引擎配套需求正在釋放，天孚通信新增光引擎代工平臺，充分發(fā)揮光模塊零部件一站式的配套研發(fā)、平臺制造、批量交付能力，幫助客戶實現產品成本和性能的綜合優(yōu)化，助力客戶新品快速投放市場。

  我們也注意到，公司2015年創(chuàng)業(yè)板上市，發(fā)展思路非常清晰，極具發(fā)展定力：不涉及光模塊客戶的業(yè)務領域。專注發(fā)揮天孚通信自已高精密研發(fā)制造的特長，在高端無源器件和高速光器件ODM領域做最好的自己。