2020 CIOE | 敏芯半導(dǎo)體攜最新產(chǎn)品成功亮相

  ICC訊 2020年9月9日至11日，為期三天的第22屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)(CIOE)在深圳國(guó)際會(huì)展中心盛大舉辦，此次極具規(guī)模和影響力的展會(huì)覆蓋了光通信、電子、國(guó)防、能源、醫(yī)療等產(chǎn)業(yè)鏈版塊，集中展示了各領(lǐng)域最新研發(fā)技術(shù)和解決方案。

  敏芯半導(dǎo)體攜應(yīng)用于5G前傳的25G CWDM6 / MWDM / LWDM12 DFB chip、應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心的25G CWDM4 / LAN WDM4 DFB chip以及單路50G Baud PD chip、應(yīng)用于城域網(wǎng)40/80公里的帶制冷封裝10G TDM EML TO-can產(chǎn)品，在8號(hào)展館8D31展臺(tái)亮相，吸引了包括行業(yè)客戶(hù)、投資機(jī)構(gòu)、媒體等大量觀(guān)眾來(lái)訪(fǎng)交流。展出期間，我們接待客戶(hù)逾千名，通過(guò)深入溝通洽談，達(dá)成一系列有效合作意向。

  光博會(huì)開(kāi)展前期，公司聯(lián)合創(chuàng)始人王任凡應(yīng)邀參加由訊石舉辦的第19屆光通信市場(chǎng)暨技術(shù)研討會(huì)(IFOC)，并發(fā)表了主題為《5G基站的光芯片解決方案》的演講，5G及數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)在2020年上半年的爆發(fā)使10G及25G DFB、25G PD等高速芯片呈現(xiàn)出供不應(yīng)求的態(tài)勢(shì)，針對(duì)25G DFB、25G APD、100G EML以及100G PIN PD等芯片的廣闊市場(chǎng)，王總介紹了敏芯半導(dǎo)體公司的最新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)進(jìn)展以及芯片可靠性情況，演講獲得現(xiàn)場(chǎng)嘉賓的熱情反響和廣泛認(rèn)同。

  王總在IFOC發(fā)表演講

  展會(huì)期間，光博會(huì)主辦方媒體采訪(fǎng)了敏芯半導(dǎo)體董事長(zhǎng)張華，張總對(duì)公司的產(chǎn)品布局與市場(chǎng)應(yīng)用進(jìn)行了詳細(xì)介紹。目前，敏芯半導(dǎo)體已實(shí)現(xiàn)高中低速系列光芯片產(chǎn)品全覆蓋，并率先發(fā)布支持25G CWDM/LWDM/ MWDM 5G前傳解決方案的DFB激光器系列芯片,旨在加速芯片國(guó)產(chǎn)替代，賦能中國(guó)新基建。

  張總接受光博會(huì)媒體采訪(fǎng)

  同期舉辦的中國(guó)國(guó)際光電高峰論壇研討會(huì)上，敏芯半導(dǎo)體市場(chǎng)總監(jiān)曾劍春受邀參加了新一代光電子器件、芯片及光電集成技術(shù)創(chuàng)新論壇，并作了主題為《高速DFB激光器及其可靠性》的專(zhuān)題報(bào)告。報(bào)告圍繞DFB激光器常見(jiàn)的有源區(qū)暗線(xiàn)缺陷、腔面損傷退化、電極退化等不同失效機(jī)理，提出了多種方案全面提升芯片可靠性。敏芯半導(dǎo)體始終高度重視產(chǎn)品的可靠性，致力于為行業(yè)提供更優(yōu)質(zhì)、更可靠的光芯片及其封裝類(lèi)產(chǎn)品。

  曾總在CIOE專(zhuān)題研討會(huì)上作報(bào)告

  第22屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)圓滿(mǎn)落幕，

  總結(jié)過(guò)去，我們有所突破、有所成就，

  展望未來(lái)，我們將擁抱機(jī)遇、迎接挑戰(zhàn)!