臺積電明年資本支出直逼190億美元 創(chuàng)臺灣科技業(yè)最高資本支出新紀錄

  ICC訊  據臺灣媒體報道，新冠肺炎疫情引爆遠距商機，美中貿易戰(zhàn)帶動轉單效應，8寸及12寸晶圓代工產能供不應求情況將延燒到明年全年。為應對明年晶圓代工訂單浪潮來襲，臺積電、聯(lián)電、世界先進均在今年拉高資本支出擴產，明年資本支出將再創(chuàng)高。

  其中，臺積電今年資本支出提高至160～170億美元，業(yè)內人士預計臺積電今年資本支出可能再小幅增加4～5億美元，明年資本支出將上調至180～190億美元之間，再度創(chuàng)下臺灣科技業(yè)最高資本支出新紀錄。

  分析稱，新冠肺炎疫情造就的新常態(tài)已不可逆轉，包括筆電、5G等遠距商機持續(xù)推升晶圓代工廠接單量維持高位。另外，中美貿易戰(zhàn)引發(fā)的中芯禁令，讓擁有完整半導體生產鏈的臺灣更顯現地緣政治戰(zhàn)略地位重要性。

  據供應鏈業(yè)者消息，臺積電明年產能幾乎已是全線滿單。其中，16/12設備受惠于5G射頻元件及真無線藍牙耳機(TWS)晶片訂單而滿載;7/6nm產能已被超微、輝達、聯(lián)發(fā)科、高通、英特爾等預訂一空;5nm近八成產能被蘋果包下，其余產能則被超微、聯(lián)發(fā)科、博通、高通等大客戶搶光。至于8寸及12寸成熟制程產能也因5G及筆電等訂單強勁而供不應求。

  業(yè)內人士指出，臺積電將會采購更多EUV曝光機及擴增先進制程產能，是推升明年資本支出上看190億美元續(xù)創(chuàng)新高的關鍵原因。