中國(guó)之光高峰論壇 | 亨通光電開(kāi)啟下一代數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)的“超級(jí)引擎”

  ICC訊 10月14日，2020中國(guó)光通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)在PT展期間隆重召開(kāi)。本次大會(huì)設(shè)置三大議題，分別是“5G+數(shù)據(jù)中心”推動(dòng)光通信芯片和光模塊進(jìn)入發(fā)展快車(chē)道、寬帶升級(jí)加速，“千兆城市”未來(lái)可期以及“新基建”風(fēng)口中光網(wǎng)絡(luò)技術(shù)創(chuàng)新與發(fā)展。亨通洛克利朱宇博士受邀出席論壇并發(fā)表主旨演講。

  朱宇表示，近年來(lái)，云計(jì)算和大數(shù)據(jù)的快速發(fā)展和廣泛應(yīng)用，對(duì)數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)和光互連技術(shù)提出了很高的要求。從行業(yè)來(lái)看，數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)流量基本上每1-2年翻一番。據(jù)預(yù)測(cè)，未來(lái)五年全球互聯(lián)網(wǎng)流量將增加3倍，帶寬需求巨大。光模塊作為數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)中的“心臟”，承擔(dān)著光互連的重任。為了滿足云計(jì)算、大數(shù)據(jù)對(duì)大帶寬數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨螅饽K技術(shù)需要進(jìn)行技術(shù)革新。

  如何在成本、功耗和尺寸保持不變的情況下大幅提升光模塊速率成為一大挑戰(zhàn)?朱宇認(rèn)為，自硅光技術(shù)提出以來(lái)，其以低功耗、高速率、結(jié)構(gòu)緊湊等突出優(yōu)勢(shì)，被認(rèn)為將打破信息網(wǎng)絡(luò)所面臨的功耗、速率、體積等方面的瓶頸。

  5G建設(shè)，承載先行。隨著新基建加速落地，5G建設(shè)工程的加快推進(jìn)，以及數(shù)據(jù)中心啟動(dòng)新一輪規(guī)模建設(shè)無(wú)疑將對(duì)包括光模塊、光器件、光纖 光纜、光通信設(shè)備以及網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)、設(shè)計(jì)、建設(shè)等在內(nèi)的光通信產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展產(chǎn)生比較明顯的拉動(dòng)效應(yīng)，進(jìn)一步助力推動(dòng)光通信技術(shù)演進(jìn)與革新。面向下一代數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)，基于硅基光子集成技術(shù)的光電協(xié)同封裝(Co-Package Optics)是較為理想的大容量、高速率、低成本、低功耗的光連接方案。

  “綜合而論，硅光技術(shù)是面向下一代數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)的‘超級(jí)引擎’”，朱宇做出了這一判斷。他認(rèn)為，基于硅基光子集成技術(shù)的光電協(xié)同封裝能夠?qū)崿F(xiàn)先進(jìn)的CMOS節(jié)點(diǎn)、優(yōu)化的模擬前端與優(yōu)化的光子器件進(jìn)行高良率，高效率的組裝，通過(guò)分解，消除，簡(jiǎn)化和整合，極大地簡(jiǎn)化了信號(hào)傳輸通道，是超百G時(shí)代滿足帶寬需求的有效技術(shù)。

  演講中，朱宇與會(huì)嘉賓分享了亨通的微米級(jí)波導(dǎo)平臺(tái)，基于此平臺(tái)的光子器件解決方案，以及基于硅光芯片技術(shù)的高速光模塊和光電協(xié)同封裝板上光互連產(chǎn)品。