臺積電助華為囤大量芯片！

  ICC訊  有消息稱，華為已成功備下1年以上的5G芯片，這也讓臺積電第三季度的營收持續(xù)增長。

  知情人士稱，臺積電從2019年底開始提高7nm天罡芯片的產(chǎn)量。就在上個月，美國禁令生效前夕，臺積電在華為的要求下最終發(fā)貨了200多萬片。單是如此龐大的訂單規(guī)模，一度讓臺積電的高管們懷疑自己是否低估了全球需求。

  事實證明，華為旗下海思自行設計的天罡芯片，對于維持5G業(yè)務至關重要。華為靠禁令生效前的這波囤貨，可以繼續(xù)供應中國三大運營商。中國電信表示，公司將說明限制措施對華為的任何影響，但拒絕就有關芯片供應的話題發(fā)表評論。其余兩家運營商均未就此事發(fā)表置評。

  事實上，之前就有消息稱，華為去年就開始為其B2B業(yè)務做半導體儲備工作，相較于智能機所用的麒麟芯片，基站芯片所需的生產(chǎn)周期更長。

  另外，消息人士之前也曾表示，相較于手機所用的芯片，供給基站的芯片消耗非常的慢，所以一次性備貨可以用很久，而臺積電目前并沒有獲得繼續(xù)為華為代工麒麟芯片的申請。

  去年1月，華為發(fā)布了全球首款5G基站核心芯片天罡，其基于7nm工藝，它具備極高集成、極強算力和極寬頻譜的特性，可實現(xiàn)基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，安裝時間比標準的4G基站，節(jié)省一半時間。

  本文轉載自：中國半導體論壇