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高通確認:已收到華為一次性付清18億美元款項

摘要:高通發(fā)布截至9月27日的2020財年第四財季財報。在本次財報中,高通還確認,已經收到華為一次性付清的18億美元款項,來自雙方簽署的長期全球專利許可協(xié)議。

  ICC訊  11月4日美股收盤后,高通發(fā)布截至9月27日的2020財年第四財季財報。

  報告顯示,高通第四財季凈利潤為29.60億美元,相比之下去年同期的凈利潤為5.06億美元,同比大增485%;營收為83.46億美元,比去年同期的48.14億美元增長73%。

  具體來看,高通技術授權(QTL)事業(yè)第四財季獲得15億美元營收,較一年前提高30%;來自設備和服務的營收則同比增長38%至50億美元。MSM芯片出貨量1.62億,同比增長7%。

  在本次財報中,高通還確認,已經收到華為一次性付清的18億美元款項,來自雙方簽署的長期全球專利許可協(xié)議。今年7月,高通華為達成一項和解以及一份長期專利授權合約,包括和華為部分專利的交叉授權。18億美元為過往的和解費用和今年上半年的專利授權費用。

  高通方面也表示,已經申請對華為的出貨許可,但尚未收到任何回應。此前金融時報稱,高通和聯(lián)發(fā)科接近獲得恢復向華為供貨的正式批準。

內容來自:C114通信網
本文地址:http://odinmetals.com//Site/CN/News/2020/11/05/20201105031601654337.htm 轉載請保留文章出處
關鍵字: 高通 華為
文章標題:高通確認:已收到華為一次性付清18億美元款項
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