Acacia 400G可插拔相干解決方案系列榮獲ECOC行業(yè)大獎(jiǎng)

ICC訊 （編譯:Anton）12月7-9日，開發(fā)和制造高速相干光互連產(chǎn)品的通信公司Acacia在歐洲光通信會(huì)議(ECOC 2020)虛擬展上展示其400G可插拔相干解決方案系列，并獲得了首屆ECOC展會(huì)行業(yè)獎(jiǎng)中的光集成(硅光子學(xué))類獎(jiǎng)項(xiàng)。

利用Acacia的3D硅化技術(shù)，400G可插拔模塊系列采用QSFP-DD、OSFP和CFP2-DCO可插拔外形尺寸，為云數(shù)據(jù)中心(DCI)互連和服務(wù)提供商網(wǎng)絡(luò)提供了一系列廣泛的互操作性解決方案(400ZR、OpenZR+、Open ROADM MSA和CableLabs相干光學(xué)物理層規(guī)范)。400G可插拔相干解決方案旨在使網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商能夠通過簡(jiǎn)化的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)來解決日益增長(zhǎng)的帶寬需求，以幫助減少資本和運(yùn)營支出。

Acacia的400G可插拔光收發(fā)器模塊系列，包括400ZR、OpenZR+、Open ROADM MSA和CableLabs

Acacia的營銷副總裁Tom Williams表示：“十多年來，Acacia一直在執(zhí)行其愿景，即充分釋放硅技術(shù)在光互連中的潛力，這個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)是對(duì)我們努力的證明。通過利用我們的3D硅化技術(shù)，Acacia已經(jīng)能夠超越傳統(tǒng)的光學(xué)制造，利用半導(dǎo)體工藝，使這些400G相干可插拔模塊能夠擴(kuò)大規(guī)模，以滿足更大容量的應(yīng)用。”

400G可插拔模塊代表了高帶寬數(shù)據(jù)中心互連的關(guān)鍵架構(gòu)變革，因?yàn)樗鼈兛梢灾苯硬迦虢粨Q機(jī)和路由器，在同一機(jī)箱中為相干DWDM和客戶端光學(xué)器件提供相同的密度。隨著帶寬需求的不斷增長(zhǎng)，這些解決方案旨在幫助云提供商提高連接其全球數(shù)據(jù)中心的光接口的容量。Acacia表示，在交換機(jī)和路由器中使用相干光學(xué)技術(shù)可以簡(jiǎn)化架構(gòu)，從而減少資本和運(yùn)營支出。同樣的技術(shù)可以與更高的性能標(biāo)準(zhǔn)相結(jié)合，從而有可能推動(dòng)更多的傳統(tǒng)傳輸應(yīng)用轉(zhuǎn)向CFP2-DCO解決方案。

ECOC展會(huì)主辦方的商務(wù)總監(jiān)Emma Harvey說：“祝賀Acacia贏得了為紀(jì)念ECOC25周年而頒發(fā)的僅有的六個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)之一，我們的評(píng)委認(rèn)定，Acacia的400G可插拔相干解決方案強(qiáng)調(diào)了技術(shù)和產(chǎn)品的商業(yè)化，并突出了在推進(jìn)光通信和硅光子集成業(yè)務(wù)方面的重大成就?！?/span>

3D硅化技術(shù)

Acacia的400G可插拔相干解決方案利用其3D硅化技術(shù)，該技術(shù)利用了公司在高性能硅光子集成電路（PIC）和低功耗數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）方面的專業(yè)知識(shí)。Acacia的3D硅化技術(shù)應(yīng)用了集成和3D堆疊技術(shù)，以實(shí)現(xiàn)一個(gè)包含相干通信所需的高速光電子功能的單一器件。該器件包括DSP、光子集成電路、驅(qū)動(dòng)器和跨阻抗放大器（TIA），采用標(biāo)準(zhǔn)電子封裝工藝制造。Acacia聲稱，3D硅化的優(yōu)勢(shì)包括減少電氣互連和改善信號(hào)完整性，從而改善性能、成本、可靠性、功耗和尺寸。

關(guān)于Acacia

Acacia開發(fā)、制造和銷售高速相干光互連產(chǎn)品，旨在通過提高性能、容量和成本來改變通信網(wǎng)絡(luò)。通過在基于硅的平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)光互連技術(shù)，Acacia將這一過程稱為 “光互連的硅化”，Acacia能夠以更高的速度和密度、更低的功耗提供產(chǎn)品，滿足云和服務(wù)提供商的需求，并能以具有成本效益的方式輕松地與現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)設(shè)備集成。