蘋果Apple Silicon芯片曝明年推出 性能或超英特爾

  ICC訊 上個月，蘋果舉辦了發(fā)布活動正式推出了旗下自研Apple Silicon Mac 處理器，同時還發(fā)布了多款全新的Mac系列產品。

  現(xiàn)在，來自相關媒體的最新爆料顯示，蘋果公司正在研發(fā)一系列新的定制Apple silicon處理器，用于升級版的MacBook Pro、新款iMac和最早將于明年推出的新款Mac Pro。

  據悉，蘋果公司正在開發(fā)M1芯片的幾款后續(xù)產品。報道中提到，如果能達到預期，它們的性能將大大超過搭載英特爾芯片的最新機型。

  作為蘋果首先推出的產品，M1芯片被應用在了MacBook Air、Mac mini以及13 英寸MacBook Pro上，而其的繼任產品將被應用在升級版MacBook Pro、入門級和高端iMac臺式機，以及新款Mac Pro工作站中。

  至于具體的芯片新品發(fā)布時間，相關的消息顯示，蘋果下一系列芯片計劃最早在春季發(fā)布，而更高版本的產品則計劃在秋天到來。

  該報道中還提到，蘋果芯片的下兩個系列據說比一些行業(yè)觀察人士對明年的預期“更雄心勃勃”。據稱，蘋果計劃在2021年晚些時候為高端臺式電腦測試一種多達32個高性能內核的芯片設計，預計將在2022年完成從英特爾到自研芯片的轉型過渡。

  事實上，在這次報道出現(xiàn)之前，就已經有消息曝光了一款被稱為M1X的蘋果自研處理器產品，且這款新品的設計工作已經完成。其定位較之M1芯片更高，升級到了12核，可以支持強度更重的工作負載，有望于明年一季度到來，這與上文提及的發(fā)布時間爆料有一定的重合。

  除此之外，還有消息稱蘋果正在研發(fā)一款被稱為M2的芯片產品，其將用于蘋果的桌面設備，預計將在2021年下半年推出。

  綜合來看，幾次爆料中提到的蘋果自研Apple Silicon Mac芯片的消息均有部分的重合。至于實際的情況如何，就需要等待更多的官方信息確認了。