研究機(jī)構(gòu)：全球半導(dǎo)體廠商今年資本支出1081億美元 臺(tái)積電等代工商占34%

  ICC訊 12月11日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，2019年同比下滑之后，全球半導(dǎo)體廠商今年的資本支出將恢復(fù)增長(zhǎng)，臺(tái)積電等芯片代工商所占的比例將超過(guò)三分之一。

  從研究機(jī)構(gòu)的預(yù)計(jì)來(lái)看，今年全球半導(dǎo)體廠商的資本支出將達(dá)到1081億美元，較2019年的1025億美元增加56億美元，預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)6%。

  研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體廠商今年資本支出1081億美元，也就意味著在2019年減少之后，今年將恢復(fù)增長(zhǎng)。

  2018年全球半導(dǎo)體廠商資本支出1061億美元，同比增長(zhǎng)11%。2019年下滑到了1025億美元，同比減少26億美元。

  研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，在全球半導(dǎo)體廠商今年1081億美元的資本支出中，臺(tái)積電等芯片代工商預(yù)計(jì)將占到34%，也就是超過(guò)三分之一。

  此外，研究機(jī)構(gòu)還預(yù)計(jì)，臺(tái)積電等芯片代工商，今年的資本支出將增加101億美元，臺(tái)積電增加的資本支出，則會(huì)占到其中的20%。