ICC訊 日前,國家信息光電子創(chuàng)新中心(NOEIC)和中信科集團(tuán)光纖通信技術(shù)與網(wǎng)絡(luò)國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室在超高速硅光芯片技術(shù)方向取得重要進(jìn)展,首次利用硅光微環(huán)調(diào)制器產(chǎn)生了200 Gb/s PAM4光信號(hào)(此前最高水平為Intel的128Gb/s),并成功實(shí)現(xiàn)2km單模光纖傳輸。該成果為下一代800G光模塊和共封裝(co-packaged)光子引擎提供了超低功耗超高集成度的芯片技術(shù)方案。
國家信息光電子創(chuàng)新中心的這項(xiàng)成果在ECOC 2020會(huì)議上作為PDP(post-deadline paper,在截稿日期之后被接收的論文)論文發(fā)表,這也是繼去年之后,NOEIC連續(xù)第二年發(fā)表ECOC PDP報(bào)告。ECOC大會(huì)PDP論文旨在發(fā)布光通信領(lǐng)域的最新技術(shù)進(jìn)展和紀(jì)錄性成果,代表著業(yè)內(nèi)當(dāng)前最高技術(shù)水平。本屆ECOC會(huì)議的PDP文章僅有7篇,而NOEIC的論文是本屆會(huì)議上唯一1篇光芯片類的PDP文章,也是唯一一個(gè)完全依托中國單位和研究人員完成的工作。
隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能等的快速發(fā)展,下一代數(shù)據(jù)中心光互連亟需將單通道速率從當(dāng)前的100Gb/s升級(jí)到200Gb/s。而本工作中的超高速硅基微環(huán)調(diào)制器由于具有高帶寬、小尺寸、低驅(qū)動(dòng)電壓和低功耗等眾多優(yōu)點(diǎn),為下一代低成本、低功耗的高速光互連提供了非常有競(jìng)爭(zhēng)力的解決方案。
此次NOEIC和中國信科的研發(fā)人員基于帶寬大于67GHz(受限于測(cè)試設(shè)備,外推帶寬為79GHz)的硅基微環(huán)調(diào)制器,結(jié)合自主開發(fā)的奈奎斯特整形和自適應(yīng)均衡算法,成功演示了單通道120Gb/s OOK和200Gb/s PAM4高速光信號(hào)的產(chǎn)生,實(shí)現(xiàn)了目前國際上速率最高的硅光調(diào)制器。
NOEIC和中信科在ECOC2020(歐洲光纖通訊展覽會(huì))發(fā)表的PDP論文
作為工信部批復(fù)的國家級(jí)創(chuàng)新研發(fā)機(jī)構(gòu),國家信息光電子創(chuàng)新中心一直以來十分重視硅光技術(shù)的研發(fā)和標(biāo)準(zhǔn)化工作。先后取得國內(nèi)首款100G硅基相干光收發(fā)芯片等突破性成果,多款光芯片產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了國產(chǎn)化替代。近日,創(chuàng)新中心聯(lián)合中信科集團(tuán)、中國信息通信研究院、中興通訊等國內(nèi)優(yōu)勢(shì)單位,圍繞800Gb/s光器件及硅光技術(shù)共提交多項(xiàng)光器件行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和研究課題,均獲得立項(xiàng)。面向硅光技術(shù)帶來的重大產(chǎn)業(yè)變革,國家信息光電子創(chuàng)新中心將充分發(fā)揮行業(yè)引領(lǐng)示范作用,聯(lián)合國內(nèi)科研和產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)單位,全力推動(dòng)高端光電子芯片的技術(shù)攻關(guān)、產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)化和標(biāo)準(zhǔn)化工作。