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專訪洪芯微電子王小明博士:多款芯片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),高速產(chǎn)品即將到來(lái)

摘要:洪芯微電子執(zhí)行董事王小明博士向訊石介紹,2020年是洪芯微電子發(fā)展具有里程碑意義的一年,在全球互聯(lián)網(wǎng)流量爆發(fā)增長(zhǎng)的背景下,洪芯在光模塊應(yīng)用領(lǐng)域成功實(shí)現(xiàn)了多款產(chǎn)品的量產(chǎn)與出貨。

  ICC訊 2020年,隨著以5G和數(shù)據(jù)中心為代表的新基建和以超高清視頻、VR/AR和云數(shù)據(jù)等為代表的新時(shí)代應(yīng)用的興起,加之Covid-19大流行,共同推動(dòng)網(wǎng)絡(luò)流量數(shù)據(jù)的爆發(fā)式增長(zhǎng)以及通信基礎(chǔ)設(shè)施朝高速帶寬網(wǎng)絡(luò)發(fā)展。光通信是承載通信基礎(chǔ)設(shè)施的關(guān)鍵技術(shù),其光電芯片大量應(yīng)用在數(shù)據(jù)中心、電信機(jī)房、光接入網(wǎng)等光通信領(lǐng)域中,由高速發(fā)展需求所引致的芯片缺口,也使國(guó)產(chǎn)光通信芯片正迎來(lái)巨大的發(fā)展機(jī)遇。

  杭州洪芯微電子科技有限公司(簡(jiǎn)稱“洪芯微電子”)是一家專注光通信集成電路研究、設(shè)計(jì)、銷(xiāo)售、技術(shù)開(kāi)發(fā)與服務(wù)等領(lǐng)域的國(guó)家高新科技企業(yè),針對(duì)光通信核心的關(guān)鍵電芯片展開(kāi)了迭代研發(fā)。

  洪芯微電子執(zhí)行董事王小明博士向訊石介紹,2020年是洪芯微電子發(fā)展具有里程碑意義的一年,在全球互聯(lián)網(wǎng)流量爆發(fā)增長(zhǎng)的背景下,洪芯在光模塊應(yīng)用領(lǐng)域成功實(shí)現(xiàn)了多款產(chǎn)品的量產(chǎn)與出貨。

  跨阻放大器(TIA)量產(chǎn)包括:100G/40G TIA、25G PIN TIA、25G APD TIA、10G PIN TIA、10G APD TIA、10G BM TIA、1.25G BM TIA、4.25G TIA、3G TIA、2.5G super TIA、1.25G TIA等;

  限幅放大器(LA)量產(chǎn)包括:10/1G BM LA、10G BM LA、1G BM LA。在光模塊電源控制方面,洪芯微電子專門(mén)推出DC-DC升壓芯片并實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)。

  高清視頻應(yīng)用是光通信技術(shù)的一個(gè)細(xì)分應(yīng)用,洪芯微電子專門(mén)推出了12G SDI TO/ROSA、3G SDI TO/ROSA,兩款產(chǎn)品皆已量產(chǎn)。

  下一代光網(wǎng)絡(luò)具有更高速、大容量、低時(shí)延等顯著特征,5G基站、電信機(jī)房、數(shù)據(jù)中心連接和高清視頻等領(lǐng)域?qū)⒅鸩结尫鸥咚俟馔ㄓ嵁a(chǎn)品需求,迭代研發(fā)是洪芯微電子的企業(yè)原則,在堅(jiān)持提研和多元化布局的戰(zhàn)略下,洪芯即將推出多款產(chǎn)品,包括:

  1、100G SR4 VCSEL Driver+CDR、100G SR4 TIA+CDR、100G CDR、MCU、10G DML Driver+LA+MCU;

  2、4x12G HDMI TIA+VCSEL Driver、4x6G HDMI TIA+VCSEL Driver。

  王博士表示,洪芯微電子已經(jīng)向國(guó)內(nèi)主要的光模塊廠商推出自己的芯片及方案,客戶驗(yàn)證結(jié)果良好,已經(jīng)拿到了多個(gè)國(guó)內(nèi)關(guān)鍵光模塊廠商的供應(yīng)商代碼。洪芯微電子的產(chǎn)品目前處于市場(chǎng)導(dǎo)入和批量出貨階段,進(jìn)展順利。王博士認(rèn)為“國(guó)產(chǎn)替代”不能在低水平上重復(fù),一定要走創(chuàng)新之路,做出比進(jìn)口產(chǎn)品性能更好的芯片,才能真正服務(wù)于國(guó)內(nèi)的模塊廠商和系統(tǒng)集成商。

  洪芯微電子從成立之初就堅(jiān)持架構(gòu)與電路的推陳出新,目前國(guó)內(nèi)發(fā)明專利共申請(qǐng) 11 項(xiàng),其中 1 項(xiàng)授權(quán),10 項(xiàng)在審;美國(guó)發(fā)明專利共申請(qǐng) 11 項(xiàng),其中7 項(xiàng)已授權(quán);實(shí)用新型專利共申請(qǐng) 10 項(xiàng),已全部授權(quán),1 項(xiàng)受理中;集成電路布圖保護(hù)共申請(qǐng) 11 項(xiàng),已全部授權(quán)。以上專利獲得方式均為自主研發(fā),所有權(quán)均為洪芯微電子。王博士指出在集成電路領(lǐng)域中的企業(yè)一定不能依賴模仿,只有設(shè)計(jì)出性能更好的芯片才能在全球供應(yīng)鏈中獲得生存之道與發(fā)展之路。

  目前,洪芯微電子已經(jīng)獲批國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、杭州市高新技術(shù)企業(yè)、杭州市科技型初創(chuàng)企業(yè)、浙江省科技型中小企業(yè)、國(guó)家科技型中小企業(yè)、杭州市集成電路市級(jí)企業(yè)研究開(kāi)發(fā)中心。洪芯微電子也通過(guò)了ISO9001/14001/45001認(rèn)證與知識(shí)產(chǎn)權(quán)管理體系認(rèn)證。

  未來(lái),洪芯微電子將繼續(xù)為全球光通信客戶提供具有世界競(jìng)爭(zhēng)力的芯片解決方案,助力我國(guó)光模塊企業(yè)立于高速互聯(lián)的下一代光纖網(wǎng)絡(luò)的制高點(diǎn)。


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