臺(tái)積電擬 “風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)” 3nm 芯片！

  ICC訊  蘋果芯片代工廠商臺(tái)積電高管證實(shí)，該公司將按計(jì)劃在 2021 年開(kāi)始風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn) 3 納米 Apple Silicon 芯片，并在 2022 年下半年全面量產(chǎn)。

  早在 2020 年 7 月份就有報(bào)道稱，臺(tái)積電接近敲定其 3 納米芯片生產(chǎn)工藝，現(xiàn)在該公司有望在 2021 年開(kāi)始所謂的 “風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)”。“風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)”是指原型已經(jīng)完成并進(jìn)行了測(cè)試，但還沒(méi)有到批量生產(chǎn)最終產(chǎn)品的階段。這可以幫助揭示與規(guī)?；a(chǎn)有關(guān)的問(wèn)題，當(dāng)這些問(wèn)題得到解決后，全面生產(chǎn)就可以開(kāi)始。

  此前的報(bào)道稱，蘋果已經(jīng)買下了臺(tái)積電全部 3 納米的產(chǎn)能，因此幾乎可以肯定的是，蘋果將為 Mac 或 iOS 設(shè)備生產(chǎn) Apple Silicon 芯片。

  臺(tái)積電首席執(zhí)行官魏哲家在 1 月 14 日的公司財(cái)報(bào)電話會(huì)議上表示：“我們的 N3(3 納米)技術(shù)開(kāi)發(fā)正步入正軌，進(jìn)展良好。我們看到，與 N5 和 N7 在類似階段相比，N3 的 HPC 和智能手機(jī)應(yīng)用客戶參與度要高得多?！?

  臺(tái)積電還設(shè)定了 250 億到 280 億美元的資本支出目標(biāo)，遠(yuǎn)高于市場(chǎng)觀察人士大多估計(jì)的 200 億到 220 億美元。當(dāng)被問(wèn)及資本支出增加是否是為了滿足英特爾的外包需求時(shí)，魏哲家表示，該公司不會(huì)對(duì)具體的客戶和訂單發(fā)表評(píng)論。

  不過(guò)，魏哲家在會(huì)議上回答問(wèn)題時(shí)解釋稱，由于技術(shù)的復(fù)雜性，臺(tái)積電的資本支出仍然很高。他承認(rèn)，臺(tái)積電為其技術(shù)進(jìn)步在 EUV 光刻設(shè)備上的支出是今年資本支出增加的部分原因。

  臺(tái)積電認(rèn)為，更高水平的產(chǎn)能支出可以幫助捕捉未來(lái)的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。這家代工廠商已經(jīng)將其到 2025 年?duì)I收的復(fù)合年增長(zhǎng)率目標(biāo)提高到 10-15%。

  此外，臺(tái)積電透露，其 3D SOIC(系統(tǒng)集成芯片)封裝技術(shù)將于 2022 年投入使用，并首先用于高性能計(jì)算機(jī)(HPC)應(yīng)用。

  臺(tái)積電預(yù)計(jì)，未來(lái)幾年來(lái)自后端服務(wù)的營(yíng)收增速將高于企業(yè)平均水平。這家代工廠始終在推廣其 3DFabric 系列技術(shù)，包括代工廠的后端 CoWoS 和 INFO 3D 堆疊，以及用于 3D 異構(gòu)集成的 SOIC。

  魏哲家指出：“我們觀察到芯粒 (Chiplet，即采用 3D 堆疊技術(shù)的異構(gòu)系統(tǒng)集成方案)正在成為一種行業(yè)趨勢(shì)。我們正在與幾家客戶合作開(kāi)發(fā) 3D Fabric，以實(shí)現(xiàn)這種芯片架構(gòu)?！?