國(guó)家信息光電子創(chuàng)新中心技術(shù)成果入選2020“科創(chuàng)中國(guó)”先導(dǎo)技術(shù)榜單

  1月18日，中國(guó)科協(xié)在京召開2020“科創(chuàng)中國(guó)”年度工作會(huì)議。全國(guó)政協(xié)副主席、中國(guó)科協(xié)主席萬鋼，中國(guó)科協(xié)黨組書記、常務(wù)副主席懷進(jìn)鵬，中國(guó)工程院院士王小謨、中國(guó)工程院院士周濟(jì)，以及中國(guó)科協(xié)黨組、書記處全體成員，各省市科協(xié)主要領(lǐng)導(dǎo)等出席會(huì)議，會(huì)議由中國(guó)科協(xié)黨組成員、書記處書記呂昭平主持。

  會(huì)上，中國(guó)科協(xié)隆重發(fā)布2020“科創(chuàng)中國(guó)”系列榜單，該榜單由眾多科學(xué)家、企業(yè)家、投資人和專業(yè)服務(wù)機(jī)構(gòu)負(fù)責(zé)人參與遴選，最終推介50項(xiàng)先導(dǎo)技術(shù)、10個(gè)新銳企業(yè)、10個(gè)產(chǎn)學(xué)研融通組織。國(guó)家信息光電子創(chuàng)新中心的“硅基光電子集成技術(shù)”，作為“電子信息領(lǐng)域”十項(xiàng)先導(dǎo)技術(shù)之一成功入選。

  近年來，國(guó)家信息光電子創(chuàng)新中心相繼攻克了硅光芯片CMOS兼容加工工藝、高頻高密度封裝、自動(dòng)化調(diào)控和系統(tǒng)集成等一系列工程化難題，在國(guó)內(nèi)率先研制出100G/200G硅基光傳輸芯片、400G硅光數(shù)通芯片、混合集成型25G可調(diào)諧光發(fā)送組件，相關(guān)產(chǎn)品打破國(guó)外壟斷，并可廣泛應(yīng)用于5G、光傳輸、數(shù)據(jù)中心等“新基建”重點(diǎn)領(lǐng)域，為有效緩解我國(guó)高端光電子芯片工藝水平“卡脖子”困境，實(shí)現(xiàn)信息光電子芯片自主可控探索出一條可行路徑。

  據(jù)悉，“科創(chuàng)中國(guó)”系列榜單是中國(guó)科協(xié)為激發(fā)創(chuàng)新引領(lǐng)的跨界合作活力，打造科技創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)高質(zhì)量發(fā)展的風(fēng)向標(biāo)，深化“科創(chuàng)中國(guó)”建設(shè)等設(shè)立，榜單聚焦電子信息、生物醫(yī)藥、先進(jìn)材料、裝備制造、資源環(huán)境五個(gè)領(lǐng)域，優(yōu)選并每年發(fā)布能夠代表前沿水平，實(shí)現(xiàn)技術(shù)重大突破，商業(yè)模式可見、商業(yè)潛力巨大且通過早期驗(yàn)證，具備技術(shù)轉(zhuǎn)化條件的重大技術(shù)成果。下一步，中國(guó)科協(xié)也將持續(xù)推動(dòng)榜單入選技術(shù)和機(jī)構(gòu)相關(guān)資源在“科創(chuàng)中國(guó)”試點(diǎn)城市(園區(qū))轉(zhuǎn)化落地，輻射帶動(dòng)更大區(qū)域產(chǎn)業(yè)和經(jīng)濟(jì)發(fā)展，加速科技創(chuàng)新、破解經(jīng)濟(jì)難題、服務(wù)社會(huì)發(fā)展，展現(xiàn)科技價(jià)值。