訊石直播 | 新華三王雪：打造靈活穩(wěn)定的高速光互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)

ICC訊 1月21日，新華三光模塊資深技術(shù)專家王雪在訊石2020年度總結(jié)暨第七屆英雄榜頒獎(jiǎng)直播上發(fā)表了《打造靈活穩(wěn)定的高速光互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)》的精彩演講，王雪從新華三的角度對(duì)2020年各速率光模塊的應(yīng)用進(jìn)行總結(jié)并對(duì)未來(lái)光模塊的演進(jìn)、應(yīng)用方向進(jìn)行了展望。

王雪總結(jié)到，在過(guò)去的2020年，400G QDD/OSFP北美大量應(yīng)用，國(guó)內(nèi)開(kāi)始早期部署，整體成熟度提高；200G Q56、100G DSFP等多種封裝規(guī)格加速研發(fā)應(yīng)用；在2020 CIOE上，很多廠商展出800G光模塊樣品，800G蓄勢(shì)待發(fā)。Co-packaged熱度很高，當(dāng)1.6T時(shí)，走Co-packaged的方案成為行業(yè)共識(shí)。

市場(chǎng)方面，根據(jù)Lightcounting發(fā)布的光模塊銷量預(yù)測(cè)可以看到，2020年后，400G光模塊的銷量有很大的增長(zhǎng)。新華三感謝光模塊廠家的辛勤勞動(dòng)，為市場(chǎng)提供業(yè)界領(lǐng)先的性能與高速率的產(chǎn)品，且種類應(yīng)用豐富。

在數(shù)據(jù)中心光模塊代際演進(jìn)中，目前市場(chǎng)正處于100G、200G、400G的時(shí)代。比較特別的是目前正處于200G與400G共存的時(shí)期，到底哪個(gè)方面成為主流？從目前的情況看，DSFP的推進(jìn)和應(yīng)用更快一些。隨著網(wǎng)絡(luò)發(fā)展形態(tài)的變化，各公司也會(huì)根據(jù)自身要求去定制化，根據(jù)各自網(wǎng)絡(luò)狀態(tài)和應(yīng)用時(shí)間來(lái)選用。

在LEAF/SPINE的升級(jí)上，很多光模塊的升級(jí)取決于交換芯片，交換芯片決定了Serdes的速率和網(wǎng)絡(luò)容量，根據(jù)整個(gè)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的基礎(chǔ)上去選擇模塊，100G、200G、400G、800G都是這個(gè)路線。目前，多種方案并存的可能性增加，對(duì)系統(tǒng)和模塊都需要具備更強(qiáng)的向下兼容性，實(shí)現(xiàn)順利的過(guò)度和兼容。

王雪對(duì)100G、200G、400G光模塊形態(tài)的總結(jié)中提到：100G方面，單波100G是銜接400G的一個(gè)很好的平臺(tái)，同時(shí)也期待在成本/功耗在未來(lái)達(dá)到理想的下降，另一個(gè)是100G超長(zhǎng)距的傳輸，在40km/80km的傳輸?shù)?/span>ER4/LER4/ZR4很大提升了超長(zhǎng)距離傳輸?shù)目赡苄?，也很好的集成?/span>SOA,100G的應(yīng)用場(chǎng)景得到了很好的拓寬。而200G光模塊是一個(gè)定制化很強(qiáng)的光模塊，是基于Q28的過(guò)渡升級(jí)，成熟度和測(cè)試正在進(jìn)行。400G方面，400G SR8是最成熟，DR4應(yīng)用的比較廣泛。國(guó)內(nèi)前期需求主要是SR4，后期DR4會(huì)不會(huì)超越SR4，取決于幾個(gè)因素：1.用戶應(yīng)用場(chǎng)景，2.成本預(yù)期。當(dāng)DR4成本優(yōu)勢(shì)明顯，超越SR4是很有可能的。在長(zhǎng)距離LR8,LR4型號(hào)中，更期待LR4。

在演講中，王雪還介紹了QSFP112 MSA Group，這個(gè)組織研究最終的目標(biāo)是使光模塊可以向下兼容40G、100G的應(yīng)用的便利性。詳情可登錄www.qsfp112.com查看。

DCI interconnect方面，王雪說(shuō)到會(huì)重點(diǎn)關(guān)注OIF 400G-ZR標(biāo)準(zhǔn)，因?yàn)榭梢?span>多廠家互通；可插拔模塊，直接在交換機(jī)400G端口使用，完成簡(jiǎn)化網(wǎng)絡(luò)的構(gòu)建。光模塊首先要兼容各種形式的封裝，F(xiàn)orm factor: QDD, Q56(200G/100G), Q28(100G/50G)；Spec: 8636, CMIS 3.0, CMIS4.0分屬不同系統(tǒng)平臺(tái)和時(shí)期; Media type: DAC, ACC, AOC, transceiver； Different vendors/understanding。新華三希望給客戶提供更靈活的DCI方案。新一代光模塊的應(yīng)用的經(jīng)驗(yàn)和探討，首先是靈活性，多種封裝的兼容和規(guī)格的兼容，并希望光模塊商和設(shè)備商以及終端應(yīng)用商在不同的應(yīng)用場(chǎng)景形成共識(shí)，可以在接下來(lái)的工作避免很多不必要的問(wèn)題。多封裝規(guī)格的兼容不僅存在于400G這一代，未來(lái)會(huì)一直持續(xù)。

新華三最終的目標(biāo)是給客戶提供可靠的產(chǎn)品。在可靠性方面， 新華三集團(tuán)首先從器件側(cè)做一些方案分析（如失效分析、DPA分析）；在模塊驗(yàn)證方面，會(huì)多產(chǎn)品進(jìn)行各方面測(cè)試，特別是針對(duì)400G有更高的要求；系統(tǒng)方面，會(huì)最接近用戶組網(wǎng)的設(shè)備適配驗(yàn)證，最大程度發(fā)現(xiàn)兼容性問(wèn)題。制造方面，新華三會(huì)針對(duì)量產(chǎn)模塊進(jìn)行嚴(yán)格的生產(chǎn)篩選，保證出貨的一致性。

在光模塊的穩(wěn)定性方面，對(duì)光纖鏈路的一致性的評(píng)估非常重要，PAM4對(duì)光鏈路和信號(hào)質(zhì)量的要求更嚴(yán)格；PAM4眼高約為NRZ 的1/3；理想條件下，PAM4的OSNR差4.7dB。在光模塊運(yùn)維端的穩(wěn)定性方面，隨著模塊速率提高，模塊的失效率隨之提高。工作溫度挑戰(zhàn)也對(duì)模塊廠商提出了新的要求，新華三在模塊監(jiān)控、智能運(yùn)維、專家團(tuán)隊(duì)和資源方面下手，實(shí)現(xiàn)打造靈活穩(wěn)定的高速光互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)。

在演講的最后，王雪介紹了H3C 400G 交換機(jī)系列。該交換機(jī)單槽位最大48*400G端口線速轉(zhuǎn)發(fā)能力；支持10層SRv6標(biāo)簽400G端口全線速轉(zhuǎn)發(fā)。與思博倫合作，完成業(yè)界首個(gè)基于SRv6的大規(guī)模400G測(cè)試，密度達(dá)72個(gè)400G端口，全連接線速轉(zhuǎn)發(fā)。S12508R作為業(yè)內(nèi)可實(shí)際落地的唯一高密度400G交換機(jī)，配合H3C 400G模塊，已在超算、互聯(lián)網(wǎng)、科研機(jī)構(gòu)等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)模部署及良好運(yùn)行。