3221億元！高通和聯(lián)發(fā)科地位反轉(zhuǎn)

  ICC訊 智能手機(jī)最重要的元器件，非芯片莫屬，但在全球智能手機(jī)廠商中，很多廠商都不能自研芯片，往往都是采用高通或聯(lián)發(fā)科的芯片。

  盡管三星、蘋果以及華為能夠自研芯片，但三星仍采用高通和聯(lián)發(fā)科的芯片，而蘋果則是采用高通的通訊基帶，至于華為，其在高端機(jī)上用自研麒麟芯片，低端機(jī)用高通或聯(lián)發(fā)科。

  隨著智能手機(jī)銷量的不斷提升，高通和聯(lián)發(fā)科的芯片銷量更是水漲船高，因?yàn)楹芏鄰S商都繞不開這兩家的廠商的芯片。

  但是，由于高通掌握大量的通訊專利，再加上，三星以及國內(nèi)小米OV等廠商，往往在中高端手機(jī)上，采用高通的芯片，結(jié)果讓高通牢牢站穩(wěn)了高端芯片市場(chǎng)。

  盡管聯(lián)發(fā)科也曾多次進(jìn)軍高端市場(chǎng)，但往往都沒有結(jié)果，反而，高通不斷向中低端市場(chǎng)下探，推出了驍龍400、驍龍600等芯片，不斷搶占聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)。

  數(shù)據(jù)顯示，由于高通不斷擠壓聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片還曾一度處于虧損的境地。

  但沒有想到的是，進(jìn)入5G時(shí)代后，聯(lián)發(fā)科推出了全新的天璣5G芯片，又比高通早上市了5G雙模芯片，結(jié)果大量的廠商選擇聯(lián)發(fā)科5G芯片。

  數(shù)據(jù)顯示，2020年第三季度，聯(lián)發(fā)科成功超越高通成為全球第一大智能手機(jī)芯片企業(yè)。

  近日，聯(lián)發(fā)科又正式發(fā)布消息，預(yù)計(jì)2020年第四季營(yíng)收超964.05 億元，全年?duì)I收超3221億元，事情也正式塵埃落定，聯(lián)發(fā)科坐穩(wěn)全球智能手機(jī)芯片的第一位子。

  這意味著，高通和聯(lián)發(fā)科地位反轉(zhuǎn)，聯(lián)發(fā)科超越高通成為全球第一大智能手機(jī)芯片企業(yè)。

  當(dāng)然，聯(lián)發(fā)科能夠超越高通成為全球第一，主要還是因?yàn)槿矫娴脑颉?

  首先，聯(lián)發(fā)科在5G方面占了先機(jī)。

  從4G進(jìn)入5G時(shí)代，高通在5G芯片方面落后了，盡管高通最先發(fā)布5G芯片，但其不支持5G SA網(wǎng)絡(luò)，而國內(nèi)5G以 SA為主，采用NSA和SA共同組網(wǎng)。

  但聯(lián)發(fā)科卻比高通早發(fā)布上市了5G 雙模芯片，比高通早1個(gè)月左右，雖然高通隨后也發(fā)布了驍龍865 5G芯片，但聯(lián)發(fā)科是內(nèi)置5G基帶，而高通則是外掛5G基帶。

  也就是說，在高端芯片上，高通不僅在時(shí)間上落后聯(lián)發(fā)科，在技術(shù)工藝方面也慢了一步，畢竟內(nèi)置5G基帶是主流，外掛則是技術(shù)工藝不成熟的表現(xiàn)之一。

  其次，聯(lián)發(fā)科中端5G芯片備受歡迎。

  聯(lián)發(fā)科之所以能夠在5G時(shí)代反超高通，很大一部分原因是因?yàn)橹卸诵酒?

  據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科推出了天璣800 5G芯、天璣1000L 5G芯片，在性能等方面的表現(xiàn)是優(yōu)于高通驍龍765、765G等芯片的。

  數(shù)據(jù)顯示，在中端5G手機(jī)市場(chǎng)，小米、OPPO以及VIVO等國內(nèi)廠商往往都是采用聯(lián)發(fā)科天璣芯片，放棄高通驍龍芯片。

  而且，在中低端5G芯片上，聯(lián)發(fā)科本身也比高通有優(yōu)勢(shì)。

  因?yàn)?A href="http://odinmetals.com/site/CN/Search.aspx?page=1&keywords=%e8%81%94%e5%8f%91%e7%a7%91&column_id=ALL&station=%E5%85%A8%E9%83%A8" target="_blank">聯(lián)發(fā)科推出了天璣700系列、天璣800系列，讓廠商有了更多的選擇，高通僅有驍龍765/765G，后來才有了驍龍768G等。

  可以說，中低端5G芯片成了聯(lián)發(fā)科超越高通的主要力量。

  最后，美國修改規(guī)則，國內(nèi)廠商紛紛放棄高通芯片。

  聯(lián)發(fā)科能夠反超高通，也是因?yàn)?A href="http://odinmetals.com/site/CN/Search.aspx?page=1&keywords=%e9%ab%98%e9%80%9a&column_id=ALL&station=%E5%85%A8%E9%83%A8" target="_blank">高通在2019年就不能自由出貨后，華為大量放棄高通芯片，更多地采用聯(lián)發(fā)科和麒麟海思芯片，這無疑是降低高通市場(chǎng)份額，提升了聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)。

  另外，由于高通不能自由出貨，小米OV等國內(nèi)廠商也紛紛放棄高通芯片，選擇聯(lián)發(fā)科、三星等廠商的芯片，不再單一依賴高通。

  也就是因?yàn)槿绱耍?A href="http://odinmetals.com/site/CN/Search.aspx?page=1&keywords=%e9%ab%98%e9%80%9a&column_id=ALL&station=%E5%85%A8%E9%83%A8" target="_blank">高通才多次示好國內(nèi)廠商，希望能夠繼續(xù)合作，同時(shí)，高通也向美發(fā)出了警告，限制高通會(huì)讓高通讓出80億美元的市場(chǎng)。

  也就是說，聯(lián)發(fā)科在5G芯片方面占據(jù)了有利位置，再加上，國內(nèi)廠商紛紛降低高通占比，提高聯(lián)發(fā)科芯片的占比，從而促使聯(lián)發(fā)科超越高通成為全球第一大智能手機(jī)芯片企業(yè)。