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最新全球十大晶圓廠排名!

摘要:TrendForce發(fā)布了2021年第1季度全球前十大晶圓代工廠的營收和排名情況,晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求狀況延續(xù)。預(yù)估第一季度全球前十大晶圓代工業(yè)者總營收年成長達(dá)20 %。

  ICC訊  2月24日,TrendForce發(fā)布了2021年第1季度全球前十大晶圓代工廠的營收和排名情況,晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求狀況延續(xù)。預(yù)估第一季度全球前十大晶圓代工業(yè)者總營收年成長達(dá)20 %。

  臺積電5nm制程投片量穩(wěn)定,營收貢獻(xiàn)維持近兩成;7nm制程需求強勁,估計7nm營收貢獻(xiàn)將小幅成長至三成以上。由于5G與HPC(高效能運算)應(yīng)用需求雙雙提升,加上車用需求回溫,預(yù)估第1季臺積電整體營收將再創(chuàng)新高,年增約25%。三星方面,第1季度5nm、7nm的產(chǎn)能維持高檔,預(yù)計本季營收年增11%。

  聯(lián)電的驅(qū)動IC、PMIC、RF射頻、IoT應(yīng)用產(chǎn)品持續(xù)生產(chǎn),加上車用需求涌入,第1季的產(chǎn)能利用率滿載,本季營收將年增14%。

  中芯國際方面,估計第1季度14nm(含)以下實質(zhì)性營收將降低;然而市場對40nm(含)以上成熟制程需求依舊維持,營收仍可憑借該制程持續(xù)成長,估年成長率為17%。

  力積電以生產(chǎn)內(nèi)存、面板驅(qū)動IC、CIS與PMIC為主,預(yù)計第1季營收年增20%。

  世界先進(jìn)各項制程產(chǎn)能皆已滿載,第一季營收將持續(xù)受PMIC與小尺寸面板驅(qū)動IC產(chǎn)品規(guī)模提升帶動,年增26%。

  華虹半導(dǎo)體重點放在華虹無錫12吋產(chǎn)能的建置,加上8吋產(chǎn)能利用率持續(xù)滿載,第一季度營收有望實現(xiàn)同比增長42%。

  展望未來,TrendForce認(rèn)為,需關(guān)注晶圓代工廠商重新調(diào)配產(chǎn)能供給,在加速生產(chǎn)車用芯片之際,恐間接影響消費電子、工業(yè)用等相關(guān)芯片的生產(chǎn)與交貨時程。

  來源:TrendForce

內(nèi)容來自:中國半導(dǎo)體論壇
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