CIR：博通、思科、Inphi和CPO的時(shí)機(jī)

  ICC訊（編譯：Nina）在過(guò)去的幾個(gè)月里，兩項(xiàng)重要的公告顯示了共封裝光學(xué)(Co-Packaged Optics，CPO)業(yè)務(wù)的不同發(fā)展方向。一項(xiàng)來(lái)自思科和Inphi，一項(xiàng)來(lái)自博通(Broadcom)。三家如此重量級(jí)和享有盛譽(yù)的公司發(fā)布公告，顯示了對(duì)CPO未來(lái)發(fā)展的堅(jiān)定信心。相比之下，板載光學(xué)(On-board Optics)經(jīng)過(guò)多年的努力，仍未真正贏得業(yè)界的重視。CIR認(rèn)為，業(yè)界對(duì)CPO的熱情需要基于交換芯片的發(fā)展史。

  博通

  2021年1月中旬，博通宣布兩款基于CPO的下一代交換平臺(tái)。51.2T的“Bailly”交換ASIC令人印象深刻，但不足為奇。傳統(tǒng)觀點(diǎn)認(rèn)為，CPO將與51.2T結(jié)合使用，而B(niǎo)ailly將于2023年面世，符合業(yè)界對(duì)51.2T交換機(jī)的預(yù)期。

  從戰(zhàn)略角度來(lái)看，更有趣的是博通宣布推出25.6T Humboldt交換ASIC，該芯片有望在明年年底上市。從CIR去年年底采訪時(shí)所了解的信息來(lái)看，25.6T的CPO市場(chǎng)仍有些脆弱。因此，為什么博通計(jì)劃從如此低的交換速度開(kāi)始加入CPO?

  可能性最大的答案是，一些大用戶(hù)(或一家大用戶(hù))要求在他們的下一代設(shè)備中使用CPO 25.6T ASIC。一般情況下，收到訂單后，元件和芯片制造商會(huì)推出一條新產(chǎn)線(xiàn)。在過(guò)去，某些光學(xué)引擎就是如此。另一種解釋是，博通希望在技術(shù)上持續(xù)領(lǐng)先于其他交換芯片商。通過(guò)這款25.6T芯片，博通可以早日投入到交換機(jī)設(shè)計(jì)中，一些OEM廠商的設(shè)計(jì)人員可能將CPO的功率優(yōu)勢(shì)視為在25.6T時(shí)也可以使用的充分理由。

  思科和Inphi

  同時(shí)，思科和Inphi聯(lián)合推出從51.2T開(kāi)始的CPO解決方案，并計(jì)劃于2024年首次部署。在思科/Inphi版本的25.6T芯片中，交換機(jī)將不需要CPO，但將使用800G可插拔設(shè)備取代。到了51.2T代產(chǎn)品時(shí)，將需要CPO。

  這跟CIR去年采訪時(shí)聽(tīng)到的情況普遍一致。但是，思科/Inphi似乎有更大的打算--他們稱(chēng)之為“開(kāi)放環(huán)境”，這聽(tīng)起來(lái)像是要走向某種MSA，在未來(lái)引入其他交換芯片公司、收發(fā)器公司和OEM廠商。

  合理的懷疑

  如上所述，這些公告對(duì)于CPO的發(fā)展是積極的;COBO從未如此春風(fēng)得意。但我們?nèi)孕枰侠響岩?，可插拔并不?huì)輕易退出數(shù)據(jù)通信世界--畢竟這種技術(shù)很方便，而OBO和CPO根本無(wú)法提供可插拔性的替代方案。

  在這些問(wèn)題上的極端未來(lái)主義者也忘記了他們的歷史。曾經(jīng)有人認(rèn)為，SerDes的I/O不能在10G以上實(shí)現(xiàn)，甚至曾經(jīng)有人說(shuō)12.8T交換需要CPO或類(lèi)似的技術(shù)。顯然，事實(shí)證明這種情況沒(méi)有發(fā)生。所以，現(xiàn)在就將畢生積蓄都押注在CPO上還為時(shí)過(guò)早。不可否認(rèn)的是，硅核交換功率的增速可能是SerDes功率的三倍，而且在不久的將來(lái)，行業(yè)將會(huì)感受到傳統(tǒng)交換芯片方法的局限性。