LC：2021-2025年光接口芯片組市場CAGR達(dá)22%

  ICC訊（編譯：Nina）2020年表現(xiàn)出色之后，全球半導(dǎo)體行業(yè)短缺加劇。LightCounting(LC)將于2021年2月發(fā)布一份報(bào)告：新興的相干和PAM4 DSP市場。在這份報(bào)告即將出版之際，拜登總統(tǒng)剛剛簽署了一項(xiàng)行政命令，旨在解決全球芯片短缺對從醫(yī)療用品到電動(dòng)汽車等行業(yè)的影響。

  2020年第四季度汽車需求的復(fù)蘇令整個(gè)行業(yè)感到意外。如果該行業(yè)有任何閑置產(chǎn)能，這可能是一個(gè)驚喜。問題是，去年年底，個(gè)人電腦、云數(shù)據(jù)中心、AI集群、游戲和加密貨幣挖礦對半導(dǎo)體需求強(qiáng)勁，并已限制了行業(yè)供應(yīng)鏈。

  瓶頸是包括臺(tái)積電在內(nèi)的CMOS晶圓廠，以及由ASE和京瓷等公司運(yùn)營的生產(chǎn)用于IC封裝的有機(jī)基板的工廠。即使美國政府全力以赴解決這些問題，也要花費(fèi)數(shù)月的時(shí)間才能提高這些設(shè)施的產(chǎn)能。在最佳情況下，LC預(yù)計(jì)瓶頸要到2021年底才能緩解。

  以下是使該行業(yè)在2020年年底前面臨產(chǎn)能枯竭邊緣的一系列事件：

  1. 云數(shù)據(jù)中心和AI集群對IC芯片的需求在COVID-19大流行之前就非常強(qiáng)勁。大流行增加對了云服務(wù)的需求，進(jìn)一步加速了對支持基礎(chǔ)設(shè)施的投資。
  2. COVID-19導(dǎo)致的封鎖也提振了個(gè)人電腦和游戲機(jī)的需求，這些設(shè)備嚴(yán)重依賴復(fù)雜的CPU和GPU芯片。
  3. CMOS晶圓廠在大流行期間保持開放，但一些IC封裝工廠在2020年4-5月期間不得不關(guān)閉。這加劇了人們對供應(yīng)鏈中斷的擔(dān)憂，迫使許多客戶增加訂單規(guī)模，以建立庫存儲(chǔ)備。
  4. 美國于2020年5月宣布對華為實(shí)施制裁，并計(jì)劃于2020年9月開始實(shí)施制裁，這促使華為和其他中國企業(yè)也建立了庫存儲(chǔ)備。
  5. 2020年7月，英特爾宣布推遲推出基于10nm和7nm CMOS技術(shù)的芯片，并計(jì)劃將更多芯片生產(chǎn)外包給臺(tái)積電。
  6. 到2020年10月，行業(yè)供應(yīng)鏈已經(jīng)紅火起來。此時(shí)，汽車行業(yè)被消費(fèi)者需求的激增打了個(gè)措手不及。
  7. 唯一的解決方案是提高整個(gè)行業(yè)供應(yīng)鏈的產(chǎn)能：從低技術(shù)有機(jī)基材到高科技的5nm CMOS晶圓廠。這將需要數(shù)百億甚至數(shù)千億美元的資金，以及數(shù)月甚至數(shù)年的努力。

  臺(tái)積電宣布計(jì)劃在2021年投入280億美元增加產(chǎn)能。去年，中國政府在國內(nèi)芯片生產(chǎn)上投資了220億美元，到2021年，這一預(yù)算可能會(huì)翻一番。美國政府終于意識(shí)到半導(dǎo)體行業(yè)對國家安全和繁榮經(jīng)濟(jì)的重要性，并且美國使用的大部分IC芯片都是在國外制造的。

  盡管有這些挑戰(zhàn)，2020年對于許多美國IC供應(yīng)商來說是非常好的一年，年度銷售收入和年銷售收入增幅都創(chuàng)下新紀(jì)錄：AMD增長45%，英偉達(dá)增長了35%，英特爾增長了8%。

  低利率和飆升的股市估值也為2020年的一波并購浪潮提供了資金：Marvell斥資100億美元收購Inphi，Analog Devices花費(fèi)210億美元與Maxim Integrated合并，AMD耗資350億美元收購賽靈思，英偉達(dá)出價(jià)400億美元收購ARM。

  光接口IC芯片組供應(yīng)商在2020年也實(shí)現(xiàn)了非常強(qiáng)勁的增長，盡管面臨挑戰(zhàn)：Inphi增長了87%，MaxLinear增長了51%(主要是因?yàn)槭召徚擞⑻貭柕囊蕴W(wǎng)Wi-Fi業(yè)務(wù))，MACOM增長了21%，Maxim增長了8%。

  如下圖所示，用于以太網(wǎng)收發(fā)器、有源光纜(AOC)、AEC和板載重定時(shí)器的PAM4 DSP的銷售對該市場的增長貢獻(xiàn)最大。重定時(shí)器與收發(fā)器一起包含在以太網(wǎng)類別中。

各光模塊細(xì)分市場對IC芯片組的需求情況

  光接口IC芯片組市場在2020年達(dá)到拐點(diǎn)，預(yù)計(jì)2021-2025年年復(fù)合增長率將達(dá)到22%，PAM4和相干DSP的需求將維持這一增長速度。行業(yè)供應(yīng)鏈的瓶頸可能會(huì)限制2021年的增長，但不會(huì)破壞更長期的預(yù)測。