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傳聯(lián)發(fā)科5G手機(jī)芯片售價(jià)將超過100美元

訊石光通訊網(wǎng)   發(fā)布時(shí)間:2021/3/24 9:20:55  編者:南山
摘要：市場傳聞，聯(lián)發(fā)科年底推出的新款5G手機(jī)芯片，報(bào)價(jià)將超過100美元，是該公司歷史上售價(jià)最高的手機(jī)芯片。

  ICC訊  據(jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，市場傳聞，聯(lián)發(fā)科年底推出的新款5G手機(jī)芯片，報(bào)價(jià)將超過100美元，是該公司歷史上售價(jià)最高的手機(jī)芯片。

  傳聞稱，OPPO、vivo、小米都表達(dá)了興趣。傳聞稱，這款芯片將命名為“天璣2000”。

  目前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)推出10款5G手機(jī)芯片，售價(jià)均在幾十美元。

  對(duì)于該傳聞，聯(lián)發(fā)科表示不予評(píng)論，將在合適的時(shí)間才會(huì)公布。

  市場人士指出，聯(lián)發(fā)科ASIC芯片售價(jià)可以達(dá)到上千美元，但手機(jī)芯片從來沒有超過100美元。相比之下，高通高端手機(jī)芯片售價(jià)可以達(dá)到130到140美元。

  臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》另外還提到，隨著芯片制造產(chǎn)能吃緊，業(yè)界陸續(xù)傳出芯片設(shè)計(jì)廠商以漲價(jià)應(yīng)對(duì)晶圓代工成本上升。弱各項(xiàng)成本上漲，聯(lián)發(fā)科也可能漲價(jià)。

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