江蘇科大亨芯發(fā)布全球首款調頂25G全集成芯片方案

  ICC訊 5G基站是新型基礎設施建設的重要組成，已經(jīng)正式納入我國十四五規(guī)劃中。2019-2020年我國5G網(wǎng)絡建設取得顯著成就，累計建設5G基站達77.2萬個。結合三大電信運營商和中國廣電2021年資本開支，預計2021年將新建5G基站68萬個，推動實現(xiàn)全國城市鄉(xiāng)村5G網(wǎng)絡覆蓋。

  5G網(wǎng)絡分為匯聚、承載和接入網(wǎng)三大部分，而5G前傳是5G承載網(wǎng)中的重要組成部分，主要解決方案有光纖直驅、無源WDM、半有源WDM。光纖直驅方案具有低成本、低延時、運維方便的特點，但需要消耗較多的光纖資源；無源WDM方案建設成本低廉，可解決光纖資源緊張的問題，但出現(xiàn)故障后難以定位。而結合調頂技術的半有源WDM方案，在解決光纖資源緊張的同時，還可以實現(xiàn)一定的網(wǎng)絡運維(OAM)功能。實驗表明，這種半有源方案能夠平衡建網(wǎng)成本和后期運維需求，漸成5G前傳網(wǎng)絡建設主流。

  “調頂”是發(fā)送端在光波上“疊加”一個小幅度的“幅度調制”信號，接收端通過解調調頂信號，來實現(xiàn)網(wǎng)絡的運維功能。不同速率的調頂信號受主通路信號的影響大小不同。如圖一，數(shù)字前端輸出的仿真結果顯示低速率調頂信號受主信號的影響較小。

OAM低速率接收端眼圖                                                    OAM高速率接收端眼圖

  目前中國移動、聯(lián)通、電信三大運營商都已制定了各自的半有源調頂前傳網(wǎng)絡實施方案，一些模塊供應商也相繼開發(fā)出對應測試樣品。這些模塊主要是基于傳統(tǒng)收發(fā)芯片，外加系列輔助器件來實現(xiàn)調頂功能。但因光模塊內部空間有限，這些方案器件多，集成度不夠，開發(fā)商遇到很多設計和量產(chǎn)問題。因此行業(yè)急需一個高集成度的調頂模塊解決方案。

  江蘇科大亨芯半導體即將推出的全球首款嵌入調頂功能的25G全集成收發(fā)芯片HX3210及配套TIA HX3010，可以很好地滿足這種需求。如圖二

  該方案的主芯片HX3210集成了調頂的物理層、鏈路層和部分業(yè)務層,再無需其它外圍器件即可實現(xiàn)調頂功能,這將使具備調頂功能的光模塊開發(fā)難度大為降低，極大簡化生產(chǎn)調試工作，是保證各廠商調頂光模塊兼容性和在網(wǎng)一致性的關鍵。同時，基于科大亨芯首創(chuàng)的調頂專利技術，可以將調頂對正常光通信通道的影響降低到最小，并可擴展更多在網(wǎng)設備管理功能，從而達到降低網(wǎng)絡運營成本，提高網(wǎng)絡運維能力的效果。按計劃，科大亨芯將在2021年Q2開始提供樣片。

  科大亨芯于成立于2018年5月，總部坐落在美麗的蘇州金雞湖之濱，由國際知名學者林福江教授領隊創(chuàng)立。科大亨芯以“芯聯(lián)萬物、光通天下”為愿景，以一流的國際化團隊為支撐，將持續(xù)深耕高速通信芯片市場，為滿足國家5G/F5G建設需求和打破國際技術壁壘做出貢獻。

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