8英寸硅晶圓下半年看漲10%

  ICC訊  因需求強(qiáng)勁但庫存過低，8英寸硅晶圓合約價在暌違近兩年半后，終于要在第三季度調(diào)漲，下半年漲幅約達(dá)5-10%。

  中國臺灣《工商時報》文章指出，8英寸晶圓代工產(chǎn)能自去年下半年以來就供不應(yīng)求，但之前8英寸硅晶圓仍處于去庫存階段，直至今年第二季度才開始出現(xiàn)供應(yīng)吃緊的狀況，現(xiàn)貨價也止跌回穩(wěn)。

  隨著車用芯片及功率半導(dǎo)體、電源管理IC、顯示驅(qū)動IC、3D感測元件等8英寸晶圓代工需求下半年持續(xù)轉(zhuǎn)強(qiáng)，并且IDM廠及晶圓代工廠手中的硅晶圓庫存明顯降低，下半年8英寸硅晶圓市場供不應(yīng)求態(tài)勢確立。

  在供應(yīng)商幾乎沒有擴(kuò)充產(chǎn)能情況下，業(yè)內(nèi)預(yù)期8英寸硅晶圓下半年現(xiàn)貨價將逐季上漲，以長約為主的合約價在暌違近兩年半后有望調(diào)漲，下半年價格漲幅介于5-10%。

  產(chǎn)能方面，包括環(huán)球晶、合晶、嘉晶、臺勝科等硅晶圓供應(yīng)商，現(xiàn)階段產(chǎn)能利用率均達(dá)滿載，對于下半年市況持樂觀態(tài)度，并且預(yù)期8英寸及12英寸硅晶圓都供不應(yīng)求。

  此外，近期全球前三大硅晶圓廠日本信越、日本勝高、環(huán)球晶除了透露12英寸硅晶圓供應(yīng)吃緊外，也透露8英寸硅晶圓訂單已明顯超過產(chǎn)能，已著手評估興建全新的硅晶圓廠及調(diào)漲價格。

  下游客戶端，由于晶圓代工廠、IDM廠、存儲器廠對明年展望樂觀，新增產(chǎn)能逐步開出，并預(yù)期硅晶圓供貨將更為吃緊，所以簽訂長約意愿明顯提高，對于明年8英寸硅晶圓價格持續(xù)調(diào)漲也有高度共識。