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如何在擴(kuò)展帶寬和光纖密度的同時(shí)降低數(shù)據(jù)中心的能耗

摘要:康寧開(kāi)發(fā)光纖到芯片的連接解決方案,在OFC2021上正式發(fā)布。該技術(shù)在提供高光纖密度的光纜,以實(shí)現(xiàn)帶寬更快增長(zhǎng)的同時(shí),還降低數(shù)據(jù)中心的功耗。該解決方案已在部分康寧數(shù)據(jù)中心客戶(hù)商用。

  在當(dāng)今這個(gè)連接需求與日俱增的社會(huì)中,對(duì)帶寬的日益渴求意味著光纖技術(shù)必須不斷創(chuàng)新,以確保企業(yè)互連能夠繼續(xù)滿(mǎn)足對(duì)數(shù)字服務(wù)的需求。

  隨著高性能計(jì)算和5G的大規(guī)模部署,數(shù)據(jù)中心必須更快地提高其網(wǎng)絡(luò)速度和容量。但增長(zhǎng)的同時(shí)也帶來(lái)了挑戰(zhàn),隨著容量的增加,數(shù)據(jù)中心遇到了一個(gè)大問(wèn)題:控制能耗成本。

  隨著光纖傳輸速度和交換能力的提高(這是滿(mǎn)足帶寬需求所必需的),將電信號(hào)從光纖終端(信號(hào)從光變?yōu)殡?傳輸?shù)叫酒枰嗟哪芰?。在電通道上攜帶非常高速的信號(hào)本身是極為耗能的。這種能量會(huì)產(chǎn)生熱量,因此需要額外的能量來(lái)保持數(shù)據(jù)中心的制冷。這樣,由于不斷增加的交換機(jī)具有很多電子連接且更加密集,能源使用問(wèn)題變得更加復(fù)雜,以不可持續(xù)的速度增加能源消耗。

  為了幫助緩解這一問(wèn)題,康寧開(kāi)發(fā)了光纖到芯片的連接解決方案。在提供高光纖密度的光纜,以實(shí)現(xiàn)帶寬更快增長(zhǎng)的同時(shí),該技術(shù)降低了數(shù)據(jù)中心的功耗。該技術(shù)已經(jīng)在 2021年 6月的光網(wǎng)絡(luò)及通信研討展覽大會(huì)(OFC)上正式發(fā)布,且一部分康寧數(shù)據(jù)中心的客戶(hù)已經(jīng)使用此解決方案一段時(shí)間了。

  此解決方案將光纖端接于離芯片更近的交換 ASIC 上,從而縮短電信號(hào)的距離。這反過(guò)來(lái)又會(huì)降低數(shù)據(jù)中心的功耗,在某些情況下,降低高達(dá) 30%。這是芯片和光纖的創(chuàng)新性重新設(shè)計(jì),因?yàn)槿缃翊蠖鄶?shù)光纖都端接于交換機(jī)端口的可插拔收發(fā)器上。

  除了減少能耗外,我們的解決方案還最大限度地提高了光纖密度,從而繼續(xù)滿(mǎn)足數(shù)據(jù)中心現(xiàn)有物理空間內(nèi)對(duì)網(wǎng)絡(luò)帶寬的快速增長(zhǎng)需求。

  康寧的解決方案在很多重要方面與市場(chǎng)上的其他產(chǎn)品有所不同:

  · 我們的解決方案具有高密度光纖陣列單元,可將數(shù)據(jù)信號(hào)和外部激光源與光子集成電路精確對(duì)準(zhǔn),這意味著數(shù)據(jù)丟失最小;

  · 它提供卓越的光纖管理,無(wú)論其架構(gòu)如何,確保所有數(shù)據(jù)和激光源光纖(單模和保偏)均在光子集成電路和交換機(jī)面板之間得到精準(zhǔn)地管理;

  · 對(duì)于需要更高密度的新一代交換機(jī),我們的解決方案提供多核光纖,這些光纖在125微米包層直徑內(nèi)配置四個(gè)線(xiàn)性纖芯,這將使密度比傳統(tǒng)單模光纖提高四倍。

  雖然并非全部現(xiàn)有數(shù)據(jù)中心都啟用了支持光纖到芯片的服務(wù)器,但對(duì)于那些已經(jīng)使用或正在考慮使用的數(shù)據(jù)中心,這是一個(gè)既可以降低能源成本和增加光纖密度,同時(shí)又能盡量減少數(shù)據(jù)損失的理想解決方案。

  關(guān)于光纖到芯片的新技術(shù)仍在不斷發(fā)展。展望未來(lái),康寧正在開(kāi)發(fā)一種技術(shù),通過(guò)在完全集成的光電玻璃基板中用玻璃波導(dǎo)取代離散光纖,從而顯著簡(jiǎn)化基板組件,同時(shí)提高性能。

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