光迅科技2021年上半年度營(yíng)收31.37億元 同比增加22.63%

  ICC訊     （編輯：Nicole)    武漢光迅科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“光迅科技”或“公司”）2021 年半年度報(bào)告稱(chēng)：2021年上半年度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約31.37億元，同比增加22.63%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)盈利約2.93億元，同比增加39.83%；基本每股收益盈利0.43元，同比增加34.38%。

  2020年年報(bào)顯示，光迅科技的主營(yíng)業(yè)務(wù)為通信設(shè)備制造業(yè)，占營(yíng)收比例為：99.94%。

  作為全球領(lǐng)先的光電子器件、子系統(tǒng)解決方案供應(yīng)商，光迅科技技主要產(chǎn)品有光電子器件、模塊和子系統(tǒng)產(chǎn)品。按應(yīng)用領(lǐng)域可分為傳輸類(lèi)產(chǎn)品、接入類(lèi)產(chǎn)品、數(shù)據(jù)通信類(lèi)產(chǎn)品。根據(jù)咨詢(xún)機(jī)構(gòu)Omdia數(shù)據(jù)，2020年光迅科技占全球市場(chǎng)份額7.1%，行業(yè)排名第四。

  同時(shí)，光迅科技擁有光芯片、耦合封裝、硬件、軟件、測(cè)試、結(jié)構(gòu)和可靠性七大技術(shù)平臺(tái)，支撐公司有源器件和模塊、無(wú)源器件和模塊和子系統(tǒng)產(chǎn)品。公司有PLC（平面光波導(dǎo)）、III-V、SiP（硅光）三大光電芯片平臺(tái)。 PLC芯片有AWG、MCS系列；III-V芯片有激光器類(lèi)（FP芯片、DFB芯片、EML芯片、VCSEL芯片）、探測(cè)器類(lèi)（PD 芯片、APD芯片）；SiP芯片平臺(tái)支持直接調(diào)制和相干調(diào)制方案。公司掌握了包括COC平臺(tái)和混合集成平臺(tái)兩大有源平臺(tái)，混合集成平臺(tái)包括氣密封裝和非氣密平臺(tái)，氣密平臺(tái)包括TO類(lèi)封裝平臺(tái)、BOX類(lèi)封裝平臺(tái)，非氣密平臺(tái)包括AWG混合集成平臺(tái)、TFF混合集成平臺(tái)、硅光子混合集成平臺(tái)，多模COB平臺(tái)。

  光迅科技表示：未來(lái)市場(chǎng)前景總體向好，公司的發(fā)展空間還很大，將加強(qiáng)戰(zhàn)略規(guī)劃和布局，努力提升市場(chǎng)、研發(fā)和運(yùn)營(yíng)效率，擁有一批關(guān)鍵技術(shù)人才，掌握關(guān)鍵核心技術(shù)，高效運(yùn)作好資本平臺(tái)，開(kāi)拓更大的市場(chǎng)空間。