CIOE2021 | 助力前傳帶寬提升 光迅科技率先推出50G PAM4 工溫SFP56 LR

  ICC訊 當前的5G前傳均采用25G SFP28光模塊作為主流方案，但隨著5G應用的逐步推廣，如4K/8K超高清視頻、遠程醫(yī)療、工業(yè)互聯(lián)網、數字孿生、自動駕駛等向5G網絡提出了更高的速率、時延等要求，另外在共建共享的背景下，四大運營商都提出了盡可能使用現(xiàn)有的頻譜資源增加單站帶寬，以滿足實際應用場景的需求。因此，在前傳上使用比25G方案更高速率的50G方案應運而生，50G方案不僅能滿足帶寬要求，還能進一步減少光纖的占用，保證高速網絡部署的同時還能解決前傳鏈路光纖資源緊張的痛點。

  當前50G PAM4有CDR和DSP兩種技術方案。CDR采用模擬電路技術，因此無法實現(xiàn)數字域的針對光色散、ISI等的補償，導致傳輸距離受限。但后者可以通過DSP數字域算法補償，能實現(xiàn)更長距離的傳輸，有望解決下一代5G前傳的實際應用需求。

  為了更好地促進5G的部署，光迅科技率先推出50G SFP56 LR全工溫光模塊，該模塊采用DSP方案，使用PAM4調制格式，產品功耗小于1.8w，最大傳輸距離為10km，核心光電指標滿足IEEE802.3cd標準，為客戶提供更具性價比的5G前傳解決方案。

  為了實現(xiàn)該產品的全工溫需求，在極端溫度環(huán)境下滿足TDECQ、靈敏度等關鍵指標，光迅研發(fā)人員通過仿真及實測，對PCB高速無源鏈路及TO高頻封裝工藝進行優(yōu)化。同時，考慮到DSP、50G線性ROSA的功耗相比常規(guī)25G模塊會有較大的增長。于是，光迅對模塊內部散熱進一步優(yōu)化，設計方案能夠最大程度實現(xiàn)熱傳導，實現(xiàn)前傳場景下光模塊工作的高穩(wěn)定性和可靠性。

  圖 50G SFP56 LR在SSPRQ pattern/13.3GHz filter條件下的眼圖

  4G改變生活，5G改變社會，無論是2B還是2C的5G業(yè)務都需要高可靠性的前傳承載。作為全球領先的光器件/模塊生產制造商，光迅科技在無線接入光模塊市場上的投入一直不遺余力。未來，光迅科技將面向5G前傳下一步需求，推出高可靠、高性能和低成本的解決方案支撐中國5G的高速發(fā)展。