CIOE 2021 | 易銳光電展示技術創(chuàng)新與先進制造

  ICC訊 9月16-18日，CIOE 2021期間，蘇州易銳光電科技有限公司向光通訊行業(yè)客戶、專業(yè)觀眾展示了公司的先進制造和規(guī)模生產能力，公司為光電行業(yè)提供從核心芯片器件到模組子系統(tǒng)，從定制開發(fā)到規(guī)模生產的ODM，OEM，CM服務。

  總部設于蘇州，易銳在硅谷和北京設有研發(fā)中心，在馬鞍山建有行業(yè)領先的光電子集成封裝制造基地。制造基地于2019年投產，建有9000平方米萬級無塵車間，已經建成完整的混合集成光子芯片、COB、BOX等封裝技術平臺和高端光模塊生產能力;同時，具備非光通應用的有源/無源, 氣密/非氣密集成光電器件和子系統(tǒng)從創(chuàng)新設計到規(guī)模生產的綜合能力。

  易銳光電聯合創(chuàng)始人張濤向訊石介紹，易銳基于光電子集成核心技術，打造強大的工程管理體系，可以為行業(yè)客戶提供定制、批量的產品代工服務。這套體系的特點，一個是高速光模塊和光器件的嚴格質量保障，另一個是產品快速交付周期，同時實現靈活的產能調配。

  憑借本次光博會窗口，易銳展示創(chuàng)新驅動成果，例如基于光電混合集成技術的全球首個實現量產的DWDM長距離10通道集成光引擎（SiP）產品，客戶充分了解易銳在創(chuàng)新驅動和規(guī)模生產上的領先實力，易銳與光通訊行業(yè)客戶進行了深度的交流，為后續(xù)合作奠定基礎。

易銳光電聯合創(chuàng)始人張濤（左）接受訊石采訪

  創(chuàng)新驅動

  易銳致力于建設關鍵核心技術競爭力，在光芯片設計、高速射頻仿真、結構設計、材料應力分析和熱學仿真、光電集成制造工藝、自動化生產設備等關鍵層面，具備完整的技術積累，特別是在高密，高速，可調等高端器件產品的封裝工藝技術，異質材料光波導間的陣列耦合設計與工藝技術，異質材料間的高速電信號匹配與高速封裝技術，III-V族器件與硅基器件的高性能集成，光波導間低損耗，低回損耦合技術等封裝技術領域，具備全球領先的技術能力和多項專利和knowhow，有頂尖光電集成產品從研發(fā)到批量商用的成功經驗。此外，易銳還積極參與推動先進技術的商用化進程，參與國內外行業(yè)標準的制定。易銳在5G前傳的半有源波分接入網，多波長光源，光電子共分裝接口等標準的制定作出了貢獻。

  先進制造

  易銳的混合集成平臺技術為在光電領域實現類半導體自動化提供了可能，公司專業(yè)自動化團隊開發(fā)的生產平臺，凝聚了易銳在芯片設計，光電混合集成和高精度封裝技術上的積累和創(chuàng)新，采用包括自研的自動光學耦合臺，全球精度最高的亞微米級貼片設備，自研的自動焊接系統(tǒng)和高效低成本測試系統(tǒng)，可實現超高的光學耦合效率，和低成本高效率的模塊測封。