和蘋果搶3nm！英特爾計劃與臺積電合作！

  ICC訊  據(jù)外媒報道，英特爾將派高管前往臺積電洽談，希望能達成合作關(guān)系，避免之后芯片產(chǎn)量被蘋果的大單擠壓空間。

  消息稱，Intel的高管理將于12月中旬訪問臺灣，與臺積電一起商討芯片相關(guān)事宜。雖然其芯片產(chǎn)出主要還是來自外包，但Intel仍希望能改善自身的制造能力。

  據(jù)悉，由于蘋果訂單量較大，之后臺積電的3nm芯片產(chǎn)能中的絕大部分都會被其占用(可能包括A16芯片)，Intel旗下的14 代酷睿Meteor Lake 的PU核心也可能同樣是由是臺積電 3nm代工，可能為了避免產(chǎn)能不足，故采取類似提前預(yù)定舉動。

  臺積電一直以來都是蘋果最大的芯片供應(yīng)商，有消息稱其已經(jīng)開始為蘋果試生產(chǎn)3納米的M3芯片，該芯片最終可能會在2023年左右被用于Mac電腦中。

  Intel之所以急著談判，很有可能跟臺積電3nm初期產(chǎn)能較低有關(guān)，消息稱第一批3nm晶圓產(chǎn)量只有不到6萬片晶圓，2023年上半年月產(chǎn)能才可以提升到4萬片晶圓，產(chǎn)能有限。

  有趣的是，在此前英特爾一直堅持自行生產(chǎn)芯片，但近年來由于工藝差異，其芯片頻繁出現(xiàn)功耗高且效率低的問題，促使蘋果在Mac產(chǎn)品線上淘汰英特爾的芯片。