ICC訊 12月22日,由中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會、“核高基”國家科技重大專項總體專家組、中國集成電路設計創(chuàng)新聯(lián)盟共同主辦, 中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會、江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會、無錫市半導體行業(yè)協(xié)會、江蘇省產業(yè)技術研究院智能集成電路設計技術研究所、國家集成電路設計(無錫)產業(yè)化基地、上海芯媒會務服務有限公司、上海亞訊商務咨詢有限公司共同承辦,中國通信學會通信專用集成電路委員會和《中國集成電路》雜志社共同協(xié)辦的“中國集成電路設計業(yè) 2021 年會暨無錫集成電路產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇(ICCAD 2021)”在無錫太湖國際博覽中心舉行。
此次盛會上,一眾大家熟知或陌生的半導體大廠、機構以及國家部門均有代表出席,例如中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事長魏少軍教授就為大會作了題為《實干推動設計業(yè)不斷進步》的主旨報告。
在 ICCAD 2021 上,臺積電(中國南京)總經理羅鎮(zhèn)球表示,臺積電將于明年 3 月推出 5nm 汽車電子工藝平臺,同時臺積電將在 2nm 的節(jié)點推出 Nanosheet / Nanowire 的晶體管架構并采用新的材料。