2022才聚梁溪丨半導體先進封測數(shù)智創(chuàng)新論壇在無錫隆重召開

  1月15日，2022才聚梁溪丨半導體先進封測數(shù)智創(chuàng)新論壇在無錫白金漢爵大酒店隆重召開。在中國半導體行業(yè)協(xié)會指導下，此次論壇由中共梁溪區(qū)委、梁溪區(qū)人民政府、民建無錫市委、江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會聯(lián)合主辦，梁溪區(qū)人才工作辦公室、梁溪區(qū)山北街道、民建梁溪區(qū)基層委員會、恩納基智能科技無錫有限公司承辦。

  本屆論壇以“觸動智能 探索未來”為主題，圍繞半導體先進封裝技術(shù)、半導體封裝裝備技術(shù)等行業(yè)熱點問題展開探討，旨在推動半導體先進封測技術(shù)及裝備產(chǎn)業(yè)在無錫梁溪區(qū)持續(xù)健康地快速發(fā)展。共有約80名國內(nèi)知名院士、專家學者、產(chǎn)業(yè)企業(yè)領(lǐng)袖匯聚一堂，以主旨演講、高端對話、開放探討、參觀考察等活動形式，就集成電路產(chǎn)業(yè)與人才生態(tài)圈的閉環(huán)與長效發(fā)展進行了深入探討和交流，共同推動“芯”產(chǎn)業(yè)、 “芯”中國的創(chuàng)新“突圍”之路。

  無錫是中國半導體集成電路相對發(fā)達的產(chǎn)業(yè)聚集地之一，梁溪區(qū)委書記許立新在致辭強調(diào)，近年來，梁溪區(qū)堅定實施產(chǎn)業(yè)強區(qū)主導戰(zhàn)略，加快布局新經(jīng)濟新產(chǎn)業(yè)、新模式新業(yè)態(tài)，致力打造與現(xiàn)代都市區(qū)定位相匹配的現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)。希望通過本次論壇，讓我們以更加寬闊的視角、更加熱情地投入，攜手合力，為現(xiàn)代化精彩城區(qū)建設(shè)攻堅克難，奮發(fā)進取，貢獻自己應有的力量!

  江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會秘書長秦舒在致辭中指出：先進封裝憑借其獨特的優(yōu)勢市場應用比例和市場規(guī)模顯著提高。用于先進封裝的半導體封裝設(shè)備市場份額隨之逐年上升，市場對先進封裝設(shè)備的需求將促使先進封裝設(shè)備產(chǎn)業(yè)進一步發(fā)展。相信在各級政府的大力支持下，無錫梁溪區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)界同仁將加倍努力，在向第二個百年奮斗目標進軍的征途上，梁溪區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)必將登上新的臺階、取得更加輝煌的業(yè)績!

  受疫情影響，諾貝爾物理學獎得主中村修二、工信部人才交流中心領(lǐng)軍企業(yè)研究院院長譚成、商務部投資促進局半導體業(yè)務負責人廖爽以視頻形式向論壇發(fā)來祝賀。

  無錫被稱半導體行業(yè)人才的“黃埔軍?！?封測行業(yè)規(guī)模位居全國第一。而全國半導體行業(yè)崛起的過程，人才稀缺已經(jīng)成為共識。

  2021年10月，無錫市經(jīng)貿(mào)科技代表團，在我國改革開放前沿陣地、粵港澳大灣區(qū)橋頭堡和核心城市深圳考察拜訪，梁溪區(qū)與深圳大學就人才合作培養(yǎng)達成協(xié)議。此次，半導體封測人才培育基地落地梁溪，也是梁溪區(qū)“牽手”大灣區(qū)深圳大學合作的新項目，旨在讓更多的學生真正進入到產(chǎn)業(yè)中去，為半導體國產(chǎn)化奮斗青春，培養(yǎng)出真正有工匠精神的新時代產(chǎn)業(yè)工程師，助力無錫半導體行業(yè)持續(xù)做優(yōu)做強。

  江蘇省工商聯(lián)黨組成員、副主席熊杰，中共梁溪區(qū)委書記許立新，民建無錫市委主委、無錫市僑聯(lián)主席毛加弘等領(lǐng)導親臨現(xiàn)場見證，并對半導體封測人才培育基地啟動表示衷心的祝賀。

  近年來，梁溪區(qū)始終堅持把人才工作作為經(jīng)濟社會發(fā)展的最強引擎，將人才工作全面嵌入城市更新產(chǎn)業(yè)煥新。積極推進、升級優(yōu)化“梁溪英才計劃”政策，持續(xù)擦亮“才聚梁溪”特色品牌，創(chuàng)新打造人才服務“云平臺”，投入2個億建設(shè)2萬方高品質(zhì)國際人才公寓，啟動運營粵港澳太湖國際青年人才社區(qū)。

  論壇特別邀請到深圳大學微電子研究院半導體制造研究院院長王序進、清華大學無錫應用技術(shù)研究院主任周德金、招商銀行無錫分行新經(jīng)濟與集成電路團隊總經(jīng)理助理陳欣作了主旨演講。

  本次論壇還發(fā)布展示了梁溪區(qū)半導體優(yōu)秀企業(yè)、無錫市“太湖人才計劃”創(chuàng)業(yè)領(lǐng)軍人才企業(yè)恩納基的新產(chǎn)品——A18亞微米級外觀檢測裝備。

  這是恩納基基于奧卡姆定律的泛化能力自主研發(fā)的精視系統(tǒng)，也是恩納基從封裝設(shè)備公司覆蓋成封測裝備公司的代表作。

  A18利用高分辨率彩色工業(yè)相機，特定光源和鏡頭將芯片表面的瑕疵反應到不同通道圖像上，再利用圖像處理(圖像去噪，分割、圖像增強、圖像灰度形態(tài)學、標定、數(shù)據(jù)統(tǒng)計、幾何學、剛體變換、高精度匹配，圖像比對、圖像拼接)將瑕疵提取出來，通過幾何形狀擬合最終量化瑕疵大小，最高檢測達0.25um。為產(chǎn)線提供功能更加強大的視覺檢測系統(tǒng)，優(yōu)化質(zhì)量控制，提高生產(chǎn)效率。

  隨后，深圳大學微電子研究院半導體制造研究院院長王序進、清華大學無錫應用技術(shù)研究院主任周德金、招商銀行無錫分行新經(jīng)濟與集成電路團隊總經(jīng)理助理陳欣作了主旨演講。

  會議下午場由江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會辦公室主任阮舒拉先生主持。來自SEMI、華進半導體、中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新聯(lián)盟、合肥科威爾、中際旭創(chuàng)、賽伯樂集團、無錫芯享、中科智芯、芯培半導體的專家參加本次論壇并做報告分享。他們就半導體制程工藝與裝備、芯片、封裝、應用、半導體領(lǐng)域知識產(chǎn)權(quán)、政策環(huán)境支持、市場趨勢等熱點話題進行了全方位分享與交流。

  半導體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)已成為我國國家級戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)，無錫是中國半導體相對發(fā)達的產(chǎn)業(yè)聚集地之一，在十四五時期無錫半導體企業(yè)將迎來擴大規(guī)模、深入布局的歷史新機遇。

  本次論壇在與會專家和各企業(yè)代表及嘉賓的共同參與下圓滿結(jié)束，希望通過本次半導體先進封測數(shù)智創(chuàng)新論壇，搭建匯集創(chuàng)業(yè)資源的廣闊平臺，匯聚眾多智能科技領(lǐng)域的新理論、新技術(shù)、新成果，聯(lián)通產(chǎn)學研用各界，提升無錫半導體的核心競爭力，助力國產(chǎn)替代化進程，有效推動集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展。