臺(tái)積電獲蘋(píng)果所有5G射頻芯片訂單

  ICC訊  據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電贏得蘋(píng)果所有5G射頻芯片訂單，最快有望應(yīng)用于今年推出的新一代iPhone 14。

  市場(chǎng)人士分析，相關(guān)晶片將采用臺(tái)積電6nm制程生產(chǎn)，預(yù)期年需求將超過(guò)15萬(wàn)片。業(yè)界認(rèn)為，RF相關(guān)網(wǎng)通晶片升級(jí)至6nm制程投片將是趨勢(shì)，由于臺(tái)積電先進(jìn)制程產(chǎn)能最大且生產(chǎn)品質(zhì)與良率穩(wěn)定，蘋(píng)果仍是臺(tái)積先進(jìn)制程最大規(guī)模買(mǎi)家。

  臺(tái)積電6nm制程隸屬于7nm家族，也是當(dāng)年在臺(tái)積電營(yíng)收占比最大的先進(jìn)制程，整體應(yīng)用范圍已橫跨高階至中階行動(dòng)產(chǎn)品、消費(fèi)性應(yīng)用、人工智慧、網(wǎng)通、5G基礎(chǔ)架構(gòu)、繪圖處理器、以及高效能運(yùn)算，其中6nmRF制程(N6RF)是該家族最新成員。

  檢測(cè)業(yè)先前也預(yù)測(cè)，今年市場(chǎng)重頭戲不在5G晶片升級(jí)，反而是5G或WiFi 6╱6E都需要的RF收發(fā)器晶片將激起新火花，并因傳輸規(guī)格升級(jí)，將成為兵家必爭(zhēng)之地，順勢(shì)刺激半導(dǎo)體先進(jìn)制程投片需求。