ICC訊 今年合肥長鑫將推出下一代17nm工藝內(nèi)存芯片,首發(fā)產(chǎn)品是DDR4。
來自大摩的分析稱,合肥長鑫的17nm工藝DRAM芯片良率已經(jīng)達(dá)到了40%,預(yù)計(jì)Q2季度就會(huì)給客戶供應(yīng)產(chǎn)品,其成本相比臺系廠商的20nm、25nm工藝內(nèi)存更有優(yōu)勢。至于生產(chǎn)方面,大摩稱合肥長鑫的產(chǎn)能今年會(huì)增加到8萬片晶圓/月,并在北京新建工廠,量產(chǎn)17nm工藝內(nèi)存芯片。
此外,長鑫還會(huì)研發(fā)7nm及以下工藝的DDR5、LPDDR5等內(nèi)存,再下一代的10G5工藝中,除了DDR5、LPDDR5之外還有GDDR6顯存。在2020年、2021年,長鑫分別實(shí)現(xiàn)了4.5萬片晶圓/月、6萬片晶圓/月的目標(biāo),2022年的產(chǎn)能目標(biāo)是12萬片晶圓/月,未來的產(chǎn)能目標(biāo)是30萬片晶圓/月。