OFC22：Marvell推出CPO技術(shù)平臺

  ICC訊（編譯：Nina）美國加州圣地亞哥，2022年3月7日--Marvell公司(納斯達克：MRVL)今天宣布推出其第一代云優(yōu)化共封裝光學(Co-packaged Optics，CPO)技術(shù)平臺，以實現(xiàn)更快的連接，同時降低功耗。

  新平臺包括2.5D/3D高度集成的硅光子器件，包括激光器、TIA、驅(qū)動器及其行業(yè)領(lǐng)先的PAM4 DSP。在今年OFC展會期間，Marvell會在其2301號展位的演示中展示其CPO技術(shù)平臺。

  該硅光CPO演示展示了Marvell® Teralynx® 交換機平臺以及集成到標準1RU 32端口光交換機中的Marvell CPO電光器件。該演示是Marvell面向51.2T交換機的未來3.2T CPO平臺的基礎(chǔ)。這次演示還突出激光集成到CPO平臺和ODM集成以支持生態(tài)系統(tǒng)已準備就緒。 Marvell對基于標準的解決方案以及用于交換和光學集成及互操作性的開放生態(tài)系統(tǒng)方法的支持是這些發(fā)展的關(guān)鍵。

  LC市場研究創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Vlad Kozlov表示：“隨著云數(shù)據(jù)中心帶寬需求的快速增長，電力和運營挑戰(zhàn)也隨之增加。隨著時間的推移，CPO將變得更加重要。雖然可插拔器件在未來三五年內(nèi)仍將是主流，但CPO需求預計將增長，并將成為用于下一代數(shù)據(jù)中心光學的可插拔器件的補充。”

  Marvell光和銅連接事業(yè)部高級副總裁兼首席技術(shù)官Radha Nagarajan表示：“Marvell擁有支持應用于下一代云數(shù)據(jù)中心的CPO所需的技術(shù)。我們正在促進基于標準的互操作性，以便最終用戶可以為他們的應用選擇最佳解決方案。CPO將在未來幾代交換機中開始受到關(guān)注，但現(xiàn)在解決所有與供應鏈相關(guān)的挑戰(zhàn)很重要。Marvell通過一個ODM 1RU集成交換機，展示了一個可以解決這些挑戰(zhàn)的平臺?！?