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Counterpoint全球智能手機(jī)芯片份額排名:聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果、紫光、三星、華為海思

摘要:從數(shù)據(jù)來看,2022 年第一季度全球智能手機(jī)芯片收入最高的是高通,出貨量最高的是聯(lián)發(fā)科。

  ICC訊  Counterpoint Research 現(xiàn)公布了最新的智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的分析報(bào)告。從數(shù)據(jù)來看,2022 年第一季度全球智能手機(jī)芯片收入最高的是高通,出貨量最高的是聯(lián)發(fā)科。

  全球智能手機(jī) AP 市場(chǎng)份額(出貨量)

  本季度,聯(lián)發(fā)科以 38% 的份額引領(lǐng)智能手機(jī) SoC 市場(chǎng),2022 年第一季度 5G 芯片出貨量同比增長(zhǎng) 20%。聯(lián)發(fā)科在其天璣 700 和天璣 900 系列的推動(dòng)下,在中低端批發(fā)價(jià)格領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位。

  高通在本季度獲得了 30% 的市場(chǎng)份額,在目前的大經(jīng)濟(jì)環(huán)境和疲軟的中國(guó)市場(chǎng)背景下,高通憑借驍龍 700 和 800 系列的收入依然維持住了高端市場(chǎng)的定位。

  全球智能手機(jī) AP 市場(chǎng)份額(按收入)

  由于高端銷售強(qiáng)勁,高通在 2022 年第一季度的收入方面主導(dǎo)了 AP 市場(chǎng),而聯(lián)發(fā)科只有 19% 的市場(chǎng)份額,憑借天璣 9000 為公司的整體收入贏得了增長(zhǎng)。

  隨著供應(yīng)得到改善,高通在所有主要中國(guó)品牌中贏得了旗艦機(jī)型的青睞。這些設(shè)備現(xiàn)在正在進(jìn)入市場(chǎng)。此外,三星增加了搭載驍龍芯片的 Galaxy S22 系列型號(hào),這也是高通公司的一大亮點(diǎn)。

  Counterpoint Foundry 和 AP / SoC 的最新研究顯示,在全球高端和中端 5G 產(chǎn)品的推動(dòng)下,2022 年第一季度全球智能手機(jī) AP / SoC 芯片組和基帶市場(chǎng)中營(yíng)收同比增長(zhǎng) 23%,而 5G AP / SoC 和基帶收入同比增長(zhǎng) 36%。

  Counterpoint 研究總監(jiān) Dale Gai 表示:“高通以 44% 的份額領(lǐng)先于一眾對(duì)手。高通的收入達(dá) 63 億美元,在 2022 年第一季度同比增長(zhǎng) 56%,這主要是得益于更高溢價(jià)的出現(xiàn),也進(jìn)而導(dǎo)致平均價(jià)實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。此外,高通還向蘋果和其他 AP 提供散裝的基帶產(chǎn)品,這占高通智能手機(jī)芯片和基帶收入的四分之一左右?!?

  據(jù)了解,高級(jí)分析師 Parv Sharma 在評(píng)論聯(lián)發(fā)科的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)時(shí)表示:“聯(lián)發(fā)科的收入在 2022 年第一季度同比增長(zhǎng) 29%,在全球芯片和基帶收入中的份額達(dá)到 19%。目前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)主導(dǎo)了 5G 中端智能手機(jī)和 4G 智能手機(jī)的出貨。隨著 5G 的滲透率不斷增長(zhǎng),這有助于聯(lián)發(fā)科實(shí)現(xiàn)更高的收入?!?

  高通:高通在智能手機(jī) AP / SoC 和基帶收入方面領(lǐng)先一眾對(duì)手,市場(chǎng)份額約占 44%。第一季度的營(yíng)收同比增長(zhǎng) 56%,主要得益于更高端的產(chǎn)品組合,從而帶動(dòng)了整體高端產(chǎn)品的增長(zhǎng)。

  聯(lián)發(fā)科:聯(lián)發(fā)科在全球智能手機(jī)芯片和基帶收入中占據(jù) 19% 的份額。聯(lián)發(fā)科的芯片和基帶組合收入在 2022 年第一季度同比增長(zhǎng) 29%。但得益于更貴的 5G 產(chǎn)品,聯(lián)發(fā)科也憑借其天璣 9000 系列成功打入高端旗艦層面。

  蘋果:憑借用戶對(duì)高端 iPhone 13 系列持續(xù)穩(wěn)定的需求,蘋果以 26% 的市場(chǎng)份額位居第二。不過目前蘋果在 iPhone 12 和 iPhone 13 系列中依然使用高通的基帶進(jìn)行 5G 網(wǎng)絡(luò)支持。

  三星 Exynos:在 2022 年第一季度的芯片和基帶收入中,三星以 7% 的份額位居第四。三星電子的營(yíng)收也隨之實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。得益于 Exynos 1280 的到來,三星電子在 2022 年第一季度的出貨量有所增加,但三星 Exynos 在 2022 年第一季度 (1 ~ 3 月) 的市場(chǎng)占有率卻出現(xiàn)了下滑。這是因?yàn)?,在旗艦產(chǎn)品 S22 系列中,三星電子的市場(chǎng)占有率正被高通逐漸蠶食。

  紫光展銳:UNISOC 占芯片和基帶總收入的 3%,其中大部分收入來自 4G 芯片。2022 年第一季度,UNISOC 芯片出貨量的份額達(dá)到 11%。得益于缺芯和對(duì)手較少關(guān)注 4G LTE 芯片領(lǐng)域,紫光成功贏得了新客戶和市場(chǎng)份額,因此其份額有所增加。例如 realme、榮耀、摩托羅拉、三星、中興和傳音等都推出了搭載紫光展銳賁系列芯片手機(jī)

  海思半導(dǎo)體:受美國(guó)禁令影響,華為無法生產(chǎn)海思麒麟芯片,目前麒麟 SoC 的庫(kù)存已接近枯竭,總營(yíng)收也從 2021 年第一季度的 8% 下降到 2022 年第一季度的 1%。

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