Scintil Photonics獲€1350萬B輪融資 用于硅光子擴展

  ICC訊（編譯：Nina）據(jù)外媒消息，法國硅光子技術開發(fā)商Scintil Photonics近日透露，它已在新投資者Robert Bosch Venture Capital (RBVC)的領導下籌集了1350萬歐元的第二輪融資。之前的投資者Supernova Invest、Innovacom和Bpifrance通過其數(shù)字風險基金也參與了這一輪融資，這使該公司的融資總額達到了1750萬歐元(Scintil Photonics于2019年在第一輪融資中籌集了400萬歐元)。Scintil Photonics總裁兼首席執(zhí)行官Sylvie Menezo表示，這筆資金將幫助該公司在2024年底前實現(xiàn)其CMOS III-V增強型硅光子IC的量產(chǎn)。

  Scintil Photonics利用硅光子學在同一芯片上集成有源和無源功能。其中包括III-V光放大器和激光器，該公司將它們集成在硅光子晶圓的背面。

  Menezo表示，該公司已經(jīng)向在高性能計算、5G和數(shù)據(jù)中心領域工作的美國和歐洲公司交付了原型設備。這些芯片正處于不同的測試階段。她補充說，作為一家無晶圓廠，公司擁有生產(chǎn)工廠和封裝合作伙伴。

  新的資金將使Scintil Photonics能夠提高其當前產(chǎn)品的產(chǎn)量，并能夠開發(fā)用于超高速應用的芯片。Menezo說她關注從800Gbps到3.2Tbps的傳輸速率。公司高管正在評估共封裝光學器件(CPO)等應用，盡管Menezo表示有信心可插拔光學器件應該在一段時間內滿足要求。

  除了位于法國格勒諾布爾的總部外，Scintil Photonics還在加拿大多倫多開設了辦事處。Menezo表示，她希望看到該公司將其足跡擴展到美國西海岸和亞洲——新資金可能有助于實現(xiàn)這一目標。該公司還在擴大其員工，特別是在設計、測試和包裝領域。公司現(xiàn)有員工15人;Menezo預計到2027年這個數(shù)字將增長到近100人。

  在今年的OFC展會期間，Scintil Photonics推出了III-V增強型硅光子IC。這款集成III-V光放大器的光芯片支持1600Gbit/sec數(shù)據(jù)速率，從而實現(xiàn)高速通信中的終極互連。這款1600Gbit/sec的原型IC集成了最先進的硅調制器和鍺光電探測器，支持56Gbaud PAM4，還集成III-V光放大器。這種顛覆性的IC技術能夠以具有競爭力的每千兆每秒成本通過并行化和增加波特率來提供可持續(xù)的比特率。該IC利用硅上III-V材料的晶圓級鍵合來集成光學放大器/激光器。