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臺灣晶圓代工業(yè)者:低需求高庫存為最新情況 第3季產(chǎn)能利用率將下降

摘要:7月5日電,臺灣晶圓代工業(yè)者表示,低需求高庫存為最新情況,目前觀察第2季都不會太差,應(yīng)可符合先前所立下的業(yè)績預(yù)測,但由于客戶減單來得又急又快,其他訂單仍需時間補上。

  ICC訊 7月5日電,臺灣晶圓代工業(yè)者表示,低需求高庫存為最新情況,目前觀察第2季都不會太差,應(yīng)可符合先前所立下的業(yè)績預(yù)測,但由于客戶減單來得又急又快,其他訂單仍需時間補上。因此,第3季產(chǎn)能利用率多少將有所影響,聯(lián)電、世界先進等業(yè)者約降至95%,而轉(zhuǎn)身速度慢的業(yè)者則可能一下子就衰退至90%,且至年底都難以回升。

  目前晶圓代工業(yè)者共識是,除了個別大客戶或有拿其他條件交換的業(yè)者外,代工報價絕不輕易放手,因此,下半年眾廠整體獲利仍會優(yōu)于2021年同期,全年持續(xù)創(chuàng)高。

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關(guān)鍵字: 晶圓 芯片
文章標題:臺灣晶圓代工業(yè)者:低需求高庫存為最新情況 第3季產(chǎn)能利用率將下降
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