印度將迎來一家本土內(nèi)存芯片公司

  ICC訊  電子公司 Sahasra Semiconductors 表示，它預計將成為第一家在印度設立存儲芯片組裝、測試和封裝部門的公司，并在 12 月前開始銷售本地制造的芯片。Sahasra Semiconductors 董事長兼董事總經(jīng)理 Amrit Manwani 告訴 PTI，該公司計劃投資 75 億盧比在拉賈斯坦邦的 Bhiwadi 建立該部門。

  “我們將在本財政年度投資 15 億盧比，在拉賈斯坦邦 Bhiwadi 的 Elcina 制造集群建立 ATMP 設施。我們預計它將在今年年底前投入使用。一旦市場建立并且我們的收入達到 250-30 億盧比，我們將再次投資 60 億盧比。總的來說，我們最初計劃投資 75 億盧比，”Manwani 說。

  他說，公司商業(yè)生產(chǎn)的第一個完整財政年度預計將產(chǎn)生約 5 億盧比的收入，預計到 2025-26 年將增長到 50 億盧比。Manwani 表示，該公司已經(jīng)在本財年投資了 6 億盧比，到 2023 年 3 月，它將完成 7.5 億盧比的投資。剩余的 7.5 億盧比將在 2023-24 年投資。

  該公司在購買設備和建立半導體封裝所需的潔凈室設施方面進行了大量投資。

  “我們預計第一套設備將于本周從新加坡出發(fā)，并在 8 月中旬到達我們的工廠。許多設備將在八月至九月之間到來。我們可能會在 11 月進行試運行，我們將能夠在今年 12 月之前實現(xiàn)商業(yè)化生產(chǎn)，”Manwani 說。

  Sahasra Semiconductors 是根據(jù)生產(chǎn)掛鉤激勵計劃的電子元件和半導體制造促進計劃 (SPECS) 批準設立 ATMP 部門的公司之一。

  Manwani 表示，該公司在進口半導體后一直從事銷售半導體業(yè)務，但由于政府政策、地緣政治局勢和對安全的擔憂，國內(nèi)市場出現(xiàn)增長機會，現(xiàn)在決定涉足半導體封裝。他說，Sahasra 集團曾為一家日本和一家美國科技公司銷售內(nèi)存產(chǎn)品，但在他們退出印度的內(nèi)存產(chǎn)品后，該公司開始以自己的品牌銷售產(chǎn)品。

  “內(nèi)存產(chǎn)品的需求已經(jīng)確定。我們不僅將半導體用于我們的專屬消費，還將向有需求的品牌提供。我們一直是內(nèi)存領域的重要參與者之一。我們一直在為計算機領域提供筆式驅(qū)動器、SD 卡和固態(tài)驅(qū)動器，”Manvani 說。

  他表示，對半導體的總需求約為 7000-10,000 千萬盧比，該公司有信心在 2025-26 年之前獲得 5-7% 的市場份額。

  “原始設備制造商和零售市場對國產(chǎn)產(chǎn)品的需求巨大。在美元波動、中印對峙、美中對峙之后，人們都在尋找國產(chǎn)產(chǎn)品。人們想要中國的替代來源。我們相信客戶一定會歡迎國產(chǎn)存儲半導體，”Manvani 說。

  他表示，出于安全目的，本地制造的內(nèi)存產(chǎn)品將受到公司的青睞，因為內(nèi)存產(chǎn)品也安裝在數(shù)據(jù)服務器、高端工業(yè) PC 以及通信設備中?！罢退饺私M織都希望這些東西應該在當?shù)刂圃欤甭吣嵴f。