美國總統(tǒng)拜登簽署《2022年芯片與科學法案》

  ICC訊  據(jù)路透社報道，美國總統(tǒng)喬·拜登(Joe Biden)周二簽署了《2022年芯片與科學法案》使之正式成法生效，以為美國半導體生產和研究提供527億美元的政府補貼，并努力推動美國在科技領域對中國更具競爭力。

  “未來將由美國制造?！卑莸菍⑦@一舉措描述為“在美國本土一代人僅有一次的投資”。

  他鼓吹了芯片公司正在進行的投資，盡管目前尚不清楚美國商務部何時會撰寫審查授予獎勵的規(guī)則，以及資助項目需要多長時間。

  根據(jù)白宮的說法，該法案的通過正在促進新的芯片投資。它指出，高通(Qualcomm)周一同意從格芯(GlobalFoundries)再購買42億美元的半導體芯片，將其在2028年底前的總購買承諾提高到74億美元。

  白宮亦大肆宣傳了邁隆(Micron)宣布的一項400億美元的存儲芯片制造投資，這將使美國的市場份額從2%提高到10%，并創(chuàng)造多達4萬個新的就業(yè)機會。

  作為對美國工業(yè)政策的一次罕見重大嘗試，該法案還包括25%的芯片工廠投資稅收抵免，估計價值240億美元。

  路透社報道稱，該項立法授權在未來10年內撥款約2000億美元來促進美國科學研究，以更好地與中國競爭。國會仍需要通過單獨的撥款立法來資助這些投資。

  另據(jù)美國有線電視新聞網(wǎng)報道，《2022年芯片與科學法案》旨在抗衡中國日益增長的經濟影響力、降低商品成本、減少美國對外國制造業(yè)的依賴，并減輕新冠肺炎疫情后供應鏈的中斷。

  根據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)的數(shù)據(jù)，美國的半導體制造產能份額已經從1990年的37%下降到今天的12%。