吉光-菲萊聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室正式啟用 專注光芯片測(cè)試和可靠性難題

  2022年8月11日上午，吉光-菲萊聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室揭牌儀式在吉光半導(dǎo)體科技有限公司(簡(jiǎn)稱吉光半導(dǎo)體)舉行。吉光半導(dǎo)體科技顧問(wèn)王立軍院士、佟存柱總經(jīng)理、上海菲萊測(cè)試技術(shù)有限公司(簡(jiǎn)稱菲萊科技)張華總經(jīng)理、薛銀飛副總經(jīng)理，吉光半導(dǎo)體及上海菲萊科技多名副總及技術(shù)人員出席揭牌儀式。

  在揭牌儀式中，吉光半導(dǎo)體特邀顧問(wèn)王立軍院士、佟存柱總經(jīng)理以及上海菲萊測(cè)試技術(shù)有限公司張華總經(jīng)理、薛銀飛副總經(jīng)理共同揭牌。此次合作旨在向光芯片前沿技術(shù)的測(cè)試和可靠性難題，為中國(guó)光芯片提供更好的可靠性測(cè)試解決方案。

  儀式結(jié)束后，雙方舉行了專題座談交流會(huì)，菲萊科技對(duì)公司發(fā)展及企業(yè)主要產(chǎn)品技術(shù)進(jìn)行了專門介紹，雙方圍繞現(xiàn)有產(chǎn)品及前沿技術(shù)和方向進(jìn)行了技術(shù)交流。

  吉光半導(dǎo)體是吉林省、長(zhǎng)春市、經(jīng)開(kāi)區(qū)、中科院長(zhǎng)春光機(jī)所聯(lián)合投入成立的一家專注于半導(dǎo)體激光技術(shù)創(chuàng)新研究的新型研發(fā)機(jī)構(gòu)，目的是籌建國(guó)家半導(dǎo)體激光技術(shù)創(chuàng)新中心，聚焦于光通信、智能感知和先進(jìn)制造領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體激光芯片、器件、模塊技術(shù)的需求，致力于源頭技術(shù)創(chuàng)新、實(shí)驗(yàn)室成果中試熟化、應(yīng)用技術(shù)開(kāi)發(fā)升值，構(gòu)建支撐產(chǎn)業(yè)發(fā)展的技術(shù)創(chuàng)新平臺(tái)，服務(wù)、培育、孵化半導(dǎo)體激光科技型企業(yè)，為相關(guān)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展發(fā)揮戰(zhàn)略引領(lǐng)作用。

  菲萊科技是一家專注芯片檢測(cè)、可靠性、封測(cè)技術(shù)開(kāi)發(fā)，專為半導(dǎo)體制造企業(yè)提供芯片測(cè)試、可靠性、目檢裝備及封測(cè)代工服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè);

  作為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體芯片測(cè)試、老化替代設(shè)備踐行的先行者菲萊科技，與吉光半導(dǎo)體公司成立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室后，將在半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)形成互補(bǔ)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，并勢(shì)必為半導(dǎo)體芯片測(cè)試與可靠性領(lǐng)域的技術(shù)行業(yè)做出更加積極的貢獻(xiàn)。

  菲萊科技設(shè)備和服務(wù)應(yīng)用場(chǎng)景如下：

  菲萊科技的特色服務(wù)之一是半導(dǎo)體芯片的可靠性驗(yàn)證。可靠性驗(yàn)證對(duì)芯片本身質(zhì)量至關(guān)重要，每一款芯片的推出都伴隨著大量的驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)與數(shù)據(jù)，我公司的全資子公司菲光科技推出的全系列芯片可靠性驗(yàn)證服務(wù)，為客戶全方位的解決可靠性驗(yàn)證過(guò)程中遇到的困難，并幫助企業(yè)降低成本，大幅度節(jié)約芯片的上市時(shí)間。

  菲萊科技的更多特色服務(wù)涵蓋LIDAR VCSEL us級(jí)測(cè)試?yán)匣?、Ns級(jí)測(cè)試?yán)匣IDAR COC/CB/module測(cè)試?yán)匣?、?A href="http://odinmetals.com/site/CN/Search.aspx?page=1&keywords=%e5%85%89%e8%8a%af%e7%89%87&column_id=ALL&station=%E5%85%A8%E9%83%A8" target="_blank">光芯片發(fā)端與收端測(cè)試?yán)匣⒐?A href="http://odinmetals.com/site/CN/Search.aspx?page=1&keywords=%e5%85%89%e8%8a%af%e7%89%87&column_id=ALL&station=%E5%85%A8%E9%83%A8" target="_blank">光芯片耦合測(cè)試等等方面的解決方案：

LIDAR VCSEL us-Level 測(cè)試解決方案(Ns解決方案歡迎電詢)

LIDAR VCSEL us-Level 老化解決方案(Ns解決方案歡迎電詢)

LIDAR EEL COC&CB封裝光斑和功率篩選方案

硅光芯片老化測(cè)試方案

  全新的吉光-菲萊聯(lián)合創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室將利用NS測(cè)試、可靠性技術(shù)、高功率測(cè)試、芯片測(cè)試技術(shù)、自動(dòng)耦合技術(shù)、AOI目檢等菲萊解決方案及其他技術(shù)方案，全面增強(qiáng)吉光半導(dǎo)體在檢測(cè)及可靠性領(lǐng)域的數(shù)據(jù)和產(chǎn)品分析能力，加速推進(jìn)高端產(chǎn)品的研發(fā)進(jìn)程。同時(shí)，吉光半導(dǎo)體有深厚的技術(shù)功底，在多種光芯片都有創(chuàng)新進(jìn)展，會(huì)給予菲萊在新設(shè)備定義及研發(fā)方向上積極的指引。

  展望未來(lái)

  聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的成立，是菲萊科技謀篇未來(lái)的重要布局，也是轉(zhuǎn)型發(fā)展的重要契機(jī)。聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室將凝聚雙方資源，利用平臺(tái)優(yōu)勢(shì)，積極推進(jìn)相關(guān)技術(shù)研發(fā)、拓展產(chǎn)品應(yīng)用市場(chǎng)，共謀半導(dǎo)體光芯片行業(yè)的高速發(fā)展。