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ECOC22丨華工正源發(fā)布800G硅光模塊,數(shù)通市場進入加速期

摘要:作為全球主流光模塊廠商的華工正源,克服疫情籠罩下的種種不確定因素,攜800G系列新產(chǎn)品及前沿技術解決方案,與全球客戶及供應鏈伙伴深入交流,精彩亮相ECOC2022。

~戳視頻 走進現(xiàn)場~

  ICC訊 歐洲時間9/19/2022,ECOC2022在瑞士巴賽爾盛大開展。作為全球主流光模塊廠商的華工正源,克服疫情籠罩下的種種不確定因素,攜800G系列新產(chǎn)品及前沿技術解決方案,與全球客戶及供應鏈伙伴深入交流,精彩亮相ECOC2022。

  快速迭代 多元發(fā)展

  本次ECOC,華工正源首次以特展形式在歐洲市場亮相,展示了公司海外進程步履的加快。除了品牌升級外,在產(chǎn)品線維度,華工正源也驚喜推新,同步迭代:

    

  新品迭代

  數(shù)據(jù)中心側:800G DR8 SiPh/2*FR4/SR8/DR8;

  無線/傳輸側:50G SFP56 Duplex/BIDI/CWDM6LR;

  接入側:推出XGSPON OLT SFP+ E2C。

  其中,應用于超大規(guī)模云數(shù)據(jù)中心領域、高速率可插拔800G OSFP DR8 SiPh光模塊的推出,受到客戶端及業(yè)內(nèi)人士廣泛關注。

  高光新品

  數(shù)據(jù)中心 800G DR8 SiPh

  ~戳視頻 了解產(chǎn)品細節(jié)~

  硅光技術是未來光模塊市場發(fā)展的主要趨勢。華工正源基于硅光技術的800G可插拔式光模塊,性能亮點如下:

  800G OSFP DR8 SiPh

  硅光模塊的核心元件使用自研硅光芯片;

  第一代硅光模塊外形采用IEEE和MSA標準規(guī)范的OSFP封裝,

  自研的硅光芯片具備高調(diào)制效率支持7 nm;DSP內(nèi)置驅動器直驅

  無需使用TEC控溫,模塊全溫功耗小于15W。

  前景展望

  產(chǎn)品向高端 海外化進程加速


2022 ECOC

  行業(yè)知名調(diào)研機構LC預測,預計2024年,800G光模塊將超過400G光模塊的銷售額,市場容量達70億美元。

  華工正源總經(jīng)理胡長飛表示,數(shù)通市場沒有天花板。在這條路上,華工正源仰望星空的同時,腳踏實地:2021年Q1,我們實現(xiàn)400G全系列數(shù)通光模塊批量交付、自研400G硅光芯片實現(xiàn)量產(chǎn);2022年Q3,我們實現(xiàn)800G全系列發(fā)布。雖然入場晚,但進展亮眼。

  2022年是800G光模塊的啟動年,各大廠商紛紛布局800G光模塊的“研發(fā)-量產(chǎn)”之路,本次ECOC展,華工正源推出800G硅光模塊,正是我們“產(chǎn)品向高端、海外化擴展”的最好印證。


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