CMOS兼容光子集成電路會(huì)議在比利時(shí)微電子研究中心IMEC召開

  ICC訊 2022年9月7日至8日，歐洲光電產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(EPIC)在比利時(shí)微電子研究中心(IMEC)舉辦 “CMOS兼容光子集成電路會(huì)議”。會(huì)議匯集了COMS、硅基、MEMS等代工廠以及具有光子功能的新材料(石墨烯、三五族材料等)的制造商和供應(yīng)商，旨在促成行業(yè)內(nèi)的新合作。

參會(huì)者合影

  會(huì)議討論了行業(yè)趨勢(shì)及所面臨的共同挑戰(zhàn)。熱點(diǎn)話題包括可量產(chǎn)的相干激光雷達(dá)(FMCW LiDAR)、基于量子成像的下一代高靈敏度探測(cè)器、英特爾III-V/Si異質(zhì)集成工藝，石墨烯器件和GlobalFoundry的 300mm硅光子工藝平臺(tái)。

  與會(huì)代表達(dá)成如下共識(shí)：無(wú)論是材料使用、測(cè)試還是封裝工藝，硅光領(lǐng)域依然有賴于研發(fā)方向上的不斷探索，未來(lái)將會(huì)有超越現(xiàn)有技術(shù)與功能的新技術(shù)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用與產(chǎn)品落地。目前，已達(dá)成的新合作將試點(diǎn)在混合新平臺(tái)進(jìn)行生產(chǎn)。

  Luceda 的聯(lián)合創(chuàng)始人及首席技術(shù)官 Pieter Dumon 在 “集成光路生態(tài)系統(tǒng)”主題板塊帶來(lái)演講《Designing Photonic ICs》。