ICC訊 高通公司周三表示,其開放式RAN芯片組正在接受客戶(尚未透露姓名)的測試,預計到明年下半年,其硅芯片將投入市場。
據(jù)高通公司產(chǎn)品管理高級總監(jiān)杰拉爾多·賈雷塔(Gerardo Giaretta)表示,這些發(fā)展表明,高通公司進入開放RAN行業(yè)的努力仍在按期進行。分析人士表示,這一點意義重大。
Heavy Reading分析師加布里埃爾·布朗(Gabriel Brown)在一封電子郵件中寫道:“在宣布其5G基礎設施組合兩年后,高通公司希望表明其仍將恪守承諾,并遵守其溝通的時間表。”。“由于RAN開發(fā)和部署周期需要長期持續(xù)投資,系統(tǒng)供應商和運營商非常重視能夠在截止日期前完成任務的可靠供應商。如果運營商對您的長期承諾沒有信心,移動基礎設施很難取得很大進展。”
此外,Mobile Experts分析師喬·馬登(Joe Madden)表示,高通公司應該為目前在開放RAN硅領域處于市場領先地位的英特爾(Intel)創(chuàng)造一些競爭。
Madden在一封電子郵件中寫道:“高通公司的解決方案是RU和DU(無線單元和分布式單元)高度集成和強化功能的典范,因此我希望高通公司在開放的RAN市場上占據(jù)強大份額。”。“根據(jù)我的最新預測,2022年,open RAN的年發(fā)貨量已超過200000臺,在三大洲都有大量部署。”
高通公司是智能手機制造商的主要芯片組供應商,但該公司也在向物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和汽車等鄰近行業(yè)拓展。由于RAN的開放趨勢,高通公司還希望將其業(yè)務擴展到5G無線接入網(wǎng)絡(RAN)設備領域。開放式RAN技術承諾在各種網(wǎng)絡組件之間創(chuàng)建可互操作的接口,從而允許新供應商滑入以前僅由一家供應商提供的技術堆棧。
但是,正如布朗指出的那樣,高通公司正面臨著許多困難的障礙。該公司不僅將與英特爾競爭,還將與ADI、Marvell和Nvidia等其他開放RAN芯片組供應商以及諾基亞、愛立信和華為的內部開發(fā)產(chǎn)品競爭。
此外,open RAN承諾允許網(wǎng)絡運營商混合和匹配來自不同供應商的產(chǎn)品,這意味著高通公司必須確保其產(chǎn)品能夠與來自多個供應商的收音機配合使用。
據(jù)Giaretta說,這當然是可能的。他說,高通公司“絕對可以與任何其他供應商進行互操作。”
但是,高通公司和所有其他開放式RAN的希望者面臨著一個更大的挑戰(zhàn):開放式RAR市場的規(guī)模。
“在接下來的6-7年里,我預計開放式RAN硬件市場將限于少數(shù)運營商,主要是農(nóng)村市場,”Madden指出,這與類似預測相呼應,即開放式RAR市場是傳統(tǒng)RAN市場的一個非常小的子集。
Madden補充道:“但高通公司的這條新產(chǎn)品線很重要,因為6G很可能從一開始就‘本土化開放’,半導體市場在6G周期內將受到嚴重破壞。”。