EXFO完成收購EHVA | PIC測試端到端集成全自動，更高效！

  ICC訊 通信業(yè)測試、監(jiān)測與分析專家 EXFO 公司近日完成了對 EHVA 的收購。

  EHVA 是一家總部位于加拿大魁北克市的創(chuàng)新型光子集成電路（PIC）和系統(tǒng)自動化公司。此次收購將加快 EXFO 在 PIC 測試方面的創(chuàng)新，從而提供自動、完整的端到端測試解決方案，滿足從實(shí)驗(yàn)室研發(fā)到高速量產(chǎn)等多個(gè)環(huán)境對光器件的測試要求。

  EHVA 將智能制造技術(shù)與從晶圓到單器件的測試功能結(jié)合起來，為 PIC 測試與生產(chǎn)等應(yīng)用提供可擴(kuò)展的解決方案。該公司與多家光子行業(yè)全球領(lǐng)導(dǎo)者以及加拿大拉瓦爾大學(xué)的光學(xué)、光子學(xué)和激光中心（COPL）保持密切合作。

  目前，在各種應(yīng)用中采用的 PIC 設(shè)計(jì)多種多樣，且缺少 PIC 技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，這為自動化測試帶來了更多挑戰(zhàn)。EHVA 的流程軟件套件將 EXFO 的先進(jìn)掃描連續(xù)激光掃描技術(shù)無縫集成到客戶的制造設(shè)置中，提供全自動的解決方案，實(shí)現(xiàn)高效、可靠的測試，從而幫助客戶避免生產(chǎn)瓶頸。

  通過收購 EHVA，EXFO 可提供端到端的集成解決方案，從而很好地應(yīng)對全球 PIC 市場的指數(shù)級增長需求。

  1 EXFO PIC 測試解決方案

  由于光模塊和無源器件急速發(fā)展，光子集成電路（PIC）比分立光器件（bulk optics）更小、更快、更便宜且更環(huán)保。從商業(yè)和研究的角度來看，PIC 也在其它領(lǐng)域（如芯片實(shí)驗(yàn)室、激光雷達(dá)技術(shù)或量子計(jì)算）開始發(fā)力。

  多年來，EXFO 一直與快速發(fā)展的 PIC 行業(yè)內(nèi)的相關(guān)企業(yè)密切合作，共同開發(fā)自動、可擴(kuò)展、快速、精準(zhǔn)且成本低的測試與測量（T&M）硬件和軟件解決方案，包括從簡單的光測試到光譜鑒定或流量分析的多種功能，并能夠與第三方設(shè)備（如晶圓片處理系統(tǒng)）互通。

  EXFO 加入多個(gè)聯(lián)盟組織，如 AIM Photonics、EPIC、LUX Photonics 和 Optica，與全球主要廠商合作，提供集成的 PIC 測試解決方案。

  2  靈活、精準(zhǔn)、快速測試 PIC

應(yīng)該獲取哪些光譜測試功能？

如何才能獲得 PIC 流量分析功能？

測 試 有 源 光 器 件

  通常可以使用光譜分析儀（OSA）來測試 PIC 上的激光器和放大器等有源器件。這種通用的測試儀表能夠測量光源的光譜信號（如下圖所示）。

  先進(jìn)的 OSA，如 OSA20 具有測試速度快的優(yōu)點(diǎn)，能夠以2000 nm/s的速度，每秒完成五次掃描，這足以進(jìn)行實(shí)時(shí)的器件校準(zhǔn)，且分辨率非常高，可以測量關(guān)鍵的參數(shù)，如 OSNR 和 SMSR。

測 試 無 源 器 件

  CTP10 是一個(gè)模塊化的器件測試平臺，可在掃描時(shí)以皮米級分辨率和70 dB的動態(tài)范圍鑒定高端口數(shù)設(shè)備的光譜特性，速度可達(dá)100 nm/s。CTP10 的工作波長范圍從1240到1680 nm，涵蓋包括電信、傳感和激光雷達(dá)在內(nèi)的一系列應(yīng)用。它采用電子設(shè)備和內(nèi)部處理器，使數(shù)據(jù)傳輸變得輕而易舉。可以使用 SCPI 命令遠(yuǎn)程控制 CTP10，在進(jìn)行自動化 PIC 測試設(shè)置的過程中，讓集成變得更加簡單方便，從而提高 PIC 測試的效率并縮短測試時(shí)間。

  要鑒定輸出端口數(shù)量比較有限的 PIC 器件，可以使用更加緊湊的 CT440。CT440 具有與 CTP10 相同的波長精準(zhǔn)度和光譜覆蓋范圍，可以進(jìn)行 IL/PDL 測量。

  EXFO 新品 T200S 高速可連續(xù)調(diào)諧激光器是研發(fā)和測試光子集成電路與光器件的必備工具。它適用于需要快速、連續(xù)地調(diào)諧波長的各種應(yīng)用，能夠以高功率和高速度進(jìn)行掃描并在固定波長上具備出色的線寬。

  CTP10 能夠充分發(fā)揮 T200S 的性能，以 200 nm/s 的速度進(jìn)行掃描。

可 重 構(gòu) 測 試

  在測試單個(gè)晶圓上的數(shù)百甚至數(shù)千個(gè)器件時(shí)，自動化會變得非常關(guān)鍵。這尤其是因?yàn)楣鈱W(xué)功能可能因設(shè)備或芯片而異。因此，PIC 測試解決方案需要使用自動的光開關(guān)來解決快速重構(gòu)測試的問題。此外，更加簡單的單點(diǎn)測試也可能有助于提高測試與測量（T&M）流程的整體速度。

  EXFO FTBx 系列模塊為簡單的激光器 + 功率計(jì)測試配置提供光測試設(shè)備，可添加衰減器、開關(guān)或不同類型的光源。MXS 矩陣開關(guān)可滿足快速、可重復(fù)地重構(gòu)測試的需求，能夠在幾分之一秒內(nèi)切換到新的測試配置。

基于PIC的光模塊：流量分析

  端到端的光模塊驗(yàn)證需要一整套高端的光、電測試儀。為了幫助光模塊廠商確保其產(chǎn)品在整個(gè)生命周期內(nèi)都符合相關(guān)要求，EXFO 提供了一系列涵蓋從晶圓級測試到封裝測試各個(gè)階段的光、電測試解決方案，包括 EA-4000采樣示波器和 BA-4000誤碼率分析儀。

  打造一款全面的 PIC 測試解決方案需要多個(gè)領(lǐng)域的專業(yè)知識。EXFO 與 PIC 生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者實(shí)施重大合作項(xiàng)目，以驗(yàn)證硬件和軟件的互通性。為了確保測試解決方案的整體性能最佳，EXFO 與 MPI Corporation、Aerotech 和 FormFactor 等高精度晶圓定位系統(tǒng)的主要供應(yīng)商合作。

  EXFO 的所有儀表都可以完全自動化，并與第三方軟件集成商（如EHVA、OptiInstrument和Maple Leaf Photonics）的產(chǎn)品結(jié)合起來，成為整體的解決方案。

?完整解決方案

用于對 PIC 進(jìn)行自動化晶圓級測試

  關(guān)于 EXFO

  EXFO為全球通信行業(yè)開發(fā)更智能的測試、監(jiān)測與分析解決方案。我們是可信賴的顧問，客戶包括固定和移動網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商、超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心以及生產(chǎn)與研發(fā)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者。我們?yōu)榭蛻籼峁┳吭降木W(wǎng)絡(luò)性能、服務(wù)可靠性和用戶體驗(yàn)洞察力。EXFO以35年的創(chuàng)新為后盾，將設(shè)備、軟件和服務(wù)新穎獨(dú)特地組合起來，使客戶能夠更加迅速、可靠地完成5G、云原生和光纖網(wǎng)絡(luò)的升級改造。