ICC訊 據(jù)悉,白宮表示,美國總統(tǒng)拜登計劃于12月6日前往臺積電位于亞利桑那州的工廠,以推動美國半導(dǎo)體制造業(yè)的發(fā)展。
此前,臺積電亞利桑那州廠計劃于12月6日舉行“設(shè)備搬入”儀式。外界一度傳臺積電將邀請美國總統(tǒng)拜登出席的消息,臺積電未證實,僅表示12月計劃邀請包含客戶、供應(yīng)商、學術(shù)界和政府代表在內(nèi)的嘉賓,共同慶祝首批機器設(shè)備到廠。
臺積電還指出,隨著機器設(shè)備到廠,意味廠房已部分完工。接下來將為遷入第一批用于半導(dǎo)體制造的尖端設(shè)備做好準備。亞利桑那州5nm廠在18個月前已動工,建設(shè)進度如預(yù)期,將于2024年量產(chǎn),月產(chǎn)能2萬片。
消息顯示,臺積電創(chuàng)始人張忠謀曾表示,正計劃在鳳凰城(亞利桑那州)的工廠生產(chǎn)先進的3nm技術(shù)芯片,但該計劃尚未完全敲定。