消息稱高通、聯(lián)發(fā)科不太可能在2023年推出3nm移動SoC

  ICC訊  1月3日，據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士稱，鑒于安卓手機的高生產(chǎn)成本和銷售前景仍不明朗，聯(lián)發(fā)科和高通將不得不更多地考慮是否跟隨蘋果的腳步，在2023年讓臺積電使用3nm工藝技術(shù)制造它們的移動SoC。

  臺積電將于2023年量產(chǎn)3nm芯片，新制程的良率表現(xiàn)和營收貢獻有望與5nm技術(shù)相媲美。作為新節(jié)點的首個客戶，蘋果公司將在其2023款iPhone上搭載3nm SoC。

  然而，消息人士繼續(xù)表示，高通和聯(lián)發(fā)科尚未就今年是否加入3nm陣營做出明確決定，盡管它們都希望跟上蘋果對其旗艦移動SoC工藝進行升級。

  消息人士強調(diào)，非蘋果手機的不確定市場前景和3nm工藝的每片晶圓制造成本已經(jīng)超過2萬美元，可能會阻礙這兩家手機AP廠商在今年晚些時候推出3nm SoC。

  此外，IC設(shè)計供應(yīng)鏈的消息人士表示，幾乎可以肯定聯(lián)發(fā)科不會在2023年發(fā)布3nm移動SoC，理由是其在旗艦手機SoC市場的份額仍然相對較低，供應(yīng)商不太可能在今年將其在旗艦機領(lǐng)域的銷量，提高到能夠負擔昂貴的3nm芯片生產(chǎn)水平。

  消息人士稱，在過去的一年里，聯(lián)發(fā)科用于低端手機的天璣8000系列出貨量明顯超過用于旗艦機型的天璣9000，快速遷移到3nm節(jié)點可能只是象征性的目的，但實際上會給其運營成本帶來巨大的壓力。

  消息人士還指出，聯(lián)發(fā)科目前正專注于內(nèi)部去庫存和成本控制，沒有太多時間考慮與其代工合作伙伴投產(chǎn)3nm晶圓。

  與此同時，消息人士表示，在旗艦手機AP市場占有相對較大份額的高通，也對是否在其新的驍龍移動SoC系列中采用3nm工藝持觀望態(tài)度。這是因為供應(yīng)商可能會衡量庫存消耗的進度、整體經(jīng)濟前景以及品牌手機客戶的實際需求等因素。

  消息人士強調(diào)，如果高通的客戶三星電子尋求在旗艦手機市場應(yīng)對蘋果的競爭，并在2024年初推出采用3nm AP的新Galaxy系列旗艦機型，高通可能別無選擇，只能推出3nm移動SoC。

  因此，高通今年在提供3nm智能手機AP方面的機率比聯(lián)發(fā)科更高，但其尚未做出任何具體決定。

  實際上，聯(lián)發(fā)科和高通都陷入了2023年是否跟隨蘋果工藝升級的兩難境地。消息人士稱，如果不這樣做，它們在旗艦智能手機AP市場的份額將被進一步蠶食，因為旗艦機型的消費者更關(guān)心規(guī)格升級，而不是價格和性價比。

  年底前緩解，從而導(dǎo)致5G的大規(guī)模采用。在主要地區(qū)更好的網(wǎng)絡(luò)可用性也將促進5G智能手機在2023年的增長，預(yù)計年增長率為62%。